8月14日，青矩技术跌1.23%，成交额1165.13万元。两融数据显示，当日青矩技术获融资买入额36.58万元，融资偿还0.00元，融资净买入36.58万元。截至8月14日，青矩技术融资融券余额合计1574.49万元。

从融资指标来看，青矩技术当日融资买入36.58万元。当前融资余额1574.49万元，占流通市值的0.70%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。青矩技术8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，青矩技术股份有限公司成立于2001年11月6日，公司地址位于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼，并于2023年6月29日上市。该公司以工程造价咨询为核心业务，以工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等其他工程咨询作为重要辅助，同时以工程管理科技为业务发展引擎。从主营业务收入构成来看，全过程工程咨询占比达97.11%，工程管理科技服务占比2.71%，房屋租赁等其他服务占比0.18%。

从股东结构来看，截至3月31日，青矩技术股东户数5304.00，较上期减少1.72%；人均流通股19207股，较上期增加6.05%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，青矩技术实现营业收入1.39亿元，同比增长1.31%；归母净利润1764.53万元，同比增长20.98%。

分红方面，青矩技术A股上市后累计派现4.22亿元。近三年，累计派现3.12亿元。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、交易热情低迷，融券指标虽处高位但交易为零，市场分歧较小。业绩上，一季度营收与利润均有增长，且分红可观。后续行情或受资金参与度影响，若资金流入增加，股价有望止跌回升，反之则可能延续弱势震荡态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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