8月16日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种垂直式电镀槽内流场稳定板”的专利，授权公告号CN116876061B，授权公告日为2026年8月14日。申请公布号为CN116876061A，申请号为CN202310842578.0，申请公布日期为2026年8月14日，申请日期为2023年7月11日，发明人洪俊雄、刘子申，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师骆希聪，分类号C25D17/00、C25D21/10、C25D5/08。

专利摘要显示，本发明涉及电镀技术领域，且公开了一种垂直式电镀槽内流场稳定板，包括电镀外槽体、消波装置，所述消波装置包括电镀内槽体、消波板、摇摆叶片和摇摆支架，所述电镀外槽体的内侧壁固定连接有电镀内槽体，所述电镀内槽体的内侧插接有消波板，所述消波板与电镀内槽体内侧壁之间存在缓冲空间，所述消波板上设置有间隔式的锥形凸块，两个所述锥形凸块之间开设有开口窗口。该垂直式电镀槽内流场稳定板，通过消波板，实现了在摇摆叶片进行运动来回运动产生横向流场时，利用板上的锥形凸块破坏流向槽壁的流体，被破坏的流体再由锥形凸块彼此间的方形窗口流向槽壁后，最后撞击槽壁，维持流场稳定的目的，达到了电镀均匀，电镀效果佳的效果。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48259.6689万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息751条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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