8月14日，联讯仪器涨0.41%，成交额11.39亿元。两融数据显示，当日联讯仪器获融资买入额1.23亿元，融资偿还1.46亿元，融资净买入-2306.30万元。截至8月14日，联讯仪器融资融券余额合计11.12亿元。

从融资指标来看，联讯仪器当日融资买入1.23亿元。当前融资余额11.12亿元，占流通市值的2.60%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。联讯仪器8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司成立于2017年3月15日，公司地址位于江苏省苏州高新区泰山路315号，并于2026年4月24日上市。该公司主要从事电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。从主营业务收入构成来看，半导体测试设备占比46.66%，电子测量仪器占比45.71%，测试部件占比5.96%，其他业务占比1.03%，其他占比0.64%。

从股东结构来看，截至4月24日，联讯仪器股东户数2.31万，较上期增加82239.29%；人均流通股836股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联讯仪器实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比增长515.17%。

总的来说，当前资金动向显示市场对联讯仪器交易热情低，杠杆交易活跃度也较低，多空双方分歧较小。公司一季度业绩表现亮眼，营收和净利润大幅增长。不过筹码有分散趋势。后续行情或受市场整体环境和公司业务拓展情况影响，若业绩能持续增长或吸引资金关注，否则股价可能继续维持平淡。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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