广合科技举办2026年半年度业绩电话会 超百家机构参与调研

8月10日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）举办2026年半年度业绩投资者电话会，吸引了包括广东正圆私募基金、山西证券、南方基金、华安基金、汇添富基金等在内的超百家机构参与。公司管理层就行业趋势、经营业绩、毛利率变化、海外工厂进展等投资者关注的问题进行了详细解答。

投资者活动基本信息

调研要点解读

行业高景气度延续 公司上半年业绩大幅增长

汪学峰介绍，2026年PCB（印制电路板）市场开局势头强劲。根据Prismark最新报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创近年最强季度增速，主要受益于下游AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资，HDI板、高多层板及先进封装基板需求尤为旺盛。展望全年，预计全球PCB产值将增长18.8%，增速远高于历史平均水平。

受益于行业高景气，广合科技上半年经营业绩显著增长。2026年上半年公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%；实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。公司表示，业绩增长主要得益于紧抓算力硬件需求机遇，通过技术创新优化产品结构，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放。

二季度毛利率环比提升 产品结构优化为核心驱动

针对投资者关注的二季度毛利率环比大幅提升问题，公司指出主要有三方面原因：一是产品结构持续优化，服务器产品收入占比从去年的80%进一步提升至90%，18层以上超高多层及高阶HDI产品占比增加；二是海外市场贡献显著，海外算力市场产品定价及毛利率高于国内；三是订单管理加强，对低毛利或负毛利订单进行控制，且4月起针对原材料价格上涨超出原报价体系的延续料号订单与下游客户协商涨价，二季度陆续执行。

研发投入聚焦AI算力领域 泰国工厂爬坡态势良好

关于二季度研发费用环比增加近4000万元（增幅约40-50%），公司表示，研发投入主要投向AI算力产品、加速卡产品、光模块产品及交换类产品等新项目，今年新上研发项目均围绕AI算力相关领域展开。

海外布局方面，泰国工厂表现亮眼。上半年泰国工厂毛利率较高，主要原因包括：订单优质，100%聚焦算力产品且客户均为北美客户，公司前期将优质稳定订单倾斜至泰国；高度自动化、智能化设计，应对海外技术人才和熟练工人稀缺问题；广州总部提供充分人员和技术支持，大幅缩短爬产周期；产品结构经过筛选，设备稼动率及综合良率已达到广州成熟工厂水平。

原材料短缺影响交付 资本开支维持年均50-60亿元

公司提到，上游原材料（如铜箔、玻布等）短缺不仅带来成本压力，更大冲击在于交付环节，材料齐套困难导致交付周期拉长，下半年将重点推进重点项目材料保供工作。对于原材料紧张格局，公司预计由于PCB产能同步扩张，供给紧张可能持续至明年下半年以后。

资本开支方面，公司规划未来每年维持50-60亿元的资本开支水平。此外，6月22日公告的60亿东莞项目目前仍在办理土地出让手续，工厂详细规划尚未定稿，预计三季度后建设时间表将更清晰。

PCIe 6.0切换略延迟 新客户开发按计划推进

关于PCIe 5.0向6.0的代际切换节奏，公司表示切换时间比原预期略微延迟约一个季度，主要受CPU算力芯片量产计划影响，目前PCIe 6.0产品有小批量出货，预计真正起量要到明年。新客户开发方面，公司称按原计划推进，进展顺利，但具体细节不便透露。

注：调研过程中，广合科技严格按照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。