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（来源：快科技）

快科技8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。

廖恒指出，摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化——经济性维度早已停滞。自16nm、7nm制程节点起，单位晶体管成本不再持续下降，摩尔定律的经济效益已基本失效，目前仅体现在性能和能效层面的延续推进。

他强调，产业迭代并不只依赖于传统制程升级，新的演进规律正在形成。无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师以"爱迪生式"问题导向思维解决技术难题，核心逻辑始终是：精准定义关键问题，寻找有效方案，推动落地优化。这是半导体技术持续突破的底层方法论。

廖恒将半导体产业链比作一座18层宝塔——从底层的原材料、设备、工艺，到中层的架构、软件编译，再到顶层的模型与应用，构成完整体系。产业链整体性能由最短的层级短板决定，各层级间相互约束、深度联动。

硬件底层改动成本极高，流片周期长达18个月，难以频繁调整；而上层软件栈可实现小时级快速迭代。因此，业内最优策略是利用上层软件快速试错，反哺底层硬件方向的优化与校准。

在人才方面，廖恒认为，单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正稀缺的是能贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业实现系统性突破的关键。

面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒明确表示，华为的选择是不进行硬碰硬的单点对抗，而是依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，以系统整体性能弥补单芯片短板，实现逆势突围。

廖恒总结道，在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的大背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。未来算力产业竞争，将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路、系统化竞争。国产芯片的突围，是一项长期的全产业链攻坚工程。