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晶合集成：2.16亿股H股于7月10日在港交所主板挂牌上市

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2026-07-10 19:36:44

晶合集成公告称，公司本次全球发售H股总数为2.16亿股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售占10%，国际发售占90%。每股发售价32.30港元，所得款项净额估计约67.79亿港元。2.16亿股H股于7月10日在港交所主板挂牌并上市交易。发行上市前总股本为20.08亿股，完成后，若未行使超额配售权，总股本为22.24亿股；若悉数行使，总股本为22.56亿股。此外，公司持股5%以上股东及其一致行动人持股比例均有所下降。

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