博通获苹果超300亿美元芯片大单,股价逆势大涨
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2026-07-09 03:54:26

  博通与苹果公司签署了一项价值超过300亿美元的多年期芯片供应协议,这一消息推动博通股价在7月8日早盘大涨逾4%。根据苹果官方发布的声明,这项新协议将支持在美国生产超过150亿颗芯片,并提供数百个就业岗位。

  此次合作协议是苹果此前宣布的四年6000亿美元美国投资计划的重要组成部分,也是其“美国制造计划”迄今最大的一笔承诺。协议包含对博通位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂进行15亿美元的资本投资,用于升级和扩建生产设施,该工厂将生产先进的射频组件和无线连接技术产品。

  对于博通而言,这份协议的战略意义非同寻常。此前市场普遍担忧,占博通年收入约20%的苹果可能逐步转向自研芯片,此次将合作延续至2031年,等于宣告苹果短期内仍绕不开博通。苹果虽已推出自研C1基带芯片和N1 Wi-Fi芯片,但在无线通信和射频组件等复杂定制硅领域仍高度依赖博通。

  值得注意的是,在大盘整体承压的背景下——标普500指数下跌0.6%,纳指下跌0.4%,博通仍能逆势上涨,充分说明利好驱动力来自公司基本面。分析师指出,这份长约提供了投资者期待已久的营收可见性,有效缓解了客户集中度方面的担忧。

  对于即将卸任的苹果CEO蒂姆·库克而言,这笔交易也是其推动美国本土制造战略的又一重要举措。博通CEO陈福阳表示,公司为能与苹果继续合作感到自豪,并期待扩大在柯林斯堡的制造业务。

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