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（来源：环球网资讯）

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【环球网科技综合报道】当地时间7月7日，联合国AI for Good（人工智能向善）全球峰会在瑞士日内瓦召开，阿里达摩院两项AI成果入选AI for Good创新影响力案例集并获优秀案例奖：乐云具身智能平台RynnBot与超导材料发现AI智能体ElementsClaw。

乐云是阿里达摩院在2025年推出的一站式具身智能开发平台，大幅降低了具身智能的学习和开发门槛。原来一套带本地GPU的开发环境成本高达数万美元，而乐云通过端云协同实现了端侧“零GPU部署”，仅需一台数百美元级的3D打印示教机械臂，即可跑通VLA等主流具身模型，被工信部评选为2025年人工智能应用典型案例。

通过“乐云具身SparkEdu”训练营，乐云已落地全球18所高校，包括清华大学、北京大学、香港大学、新加坡南洋理工大学等头部高校，培养了两千多名掌握具身开发能力的学生，他们实现了从认知到创造的过程，不仅接触学习了产业前沿创新，还动手实践，自主设计完成了“人机对弈”“垃圾分拣”“单臂折叠毛巾”等具身场景任务，打通了数据采集、模型训练、仿真到真机部署全流程。

此外，阿里达摩院同中国人民大学合作研发的超导材料发现AI智能体ElementsClaw也入选了AI for Good案例集，该AI智能体不仅可以预测材料的超导性与临界温度，更能像材料学家一样查阅文献、评估合成可行性、设计实验方案。AI仅用28个GPU小时就筛选了240万晶体结构，预测出6.8万个可能的超导材料，其中4种全新材料已通过实验验证。目前，相关数据库已全部开放，科研人员可免费使用。

AI for Good全球峰会是联合国在AI领域的旗舰平台，AI for Good 案例集由联合国下属国际电信联盟（ITU）主办，受到中国工业和信息化部支持。达摩院在医疗健康、教育普惠等领域持续践行AI for Good理念，“平扫CT+AI”多癌早筛等项目也曾入选该案例集。（勃潺）