（来源：券研社）

一、什么是“韬定律”？——半导体的“新玩法”

“韬（τ）定律”是华为在2026年5月提出的半导体产业新演进原则，其核心是从“拼尺寸”转向“拼速度”。

• 核心目标：降低时间常数（τ）。τ代表信号切换时间，τ越小，芯片跑得越快。

• 关键路径：以“时间缩微”替代“几何缩微”。不再单纯依赖把晶体管做小（摩尔定律路线），而是通过逻辑折叠等架构创新，缩短信号在芯片内走的“路”，从而在现有工艺节点上实现性能跃升。

• 战略意义：跳出先进光刻机依赖。这为受限于EUV光刻机获取的国产芯片，提供了一条“换道超车”的可能路径。华为已基于此理念量产了381款芯片，预计2031年达到等效1.4nm性能。

二、产业链受益逻辑与相关A股公司

韬定律的落地，将带动整个产业链的价值重构，以下是根据机构研报梳理的几个核心方向及相关参考标的：

1. 先进封装（核心底座）逻辑折叠的本质是3D堆叠，这需要先进封装技术作为物理底座，将不同芯片“垂直叠放”并连接起来。

• 封测代工：长电科技、通富微电、华天科技是本土封测龙头，被认为是直接受益方。

• 封装设备与材料：如联动科技、微导纳米等设备公司，以及相关材料供应商也受到关注。

2. EDA工具（最大增量机遇）从平面设计转向3D堆叠设计，对EDA（电子设计自动化） 软件提出了全新的要求，这是实现系统级协同优化的关键。

• 相关公司：华大九天是国内EDA龙头，常被列为该方向的代表。

3. 散热（液冷，刚性需求）3D堆叠会导致功率密度急剧上升，华为V2论文也透露采用了金刚石散热层+液冷通道的方案。液冷从“可选”变为“必选”。

• 相关公司：如英维克、佳力图、申菱环境等IDC温控解决方案提供商常被机构提及。

4. 光通信（匹配超高速传输）芯片跑得快，数据传输更不能拖后腿。光通信的低延迟、高带宽特性与韬定律高度契合，CPO（共封装光学）等技术有望加速。

• 光模块/光芯片：如新易盛、华工科技、源杰科技等是产业链上的关键环节。

5. 国产算力芯片（核心受益者）韬定律为国产AI芯片提供了一条不依赖EUV的性能提升路径，直接利好本土算力公司。

• 相关公司：寒武纪、海光信息等是国产算力芯片的代表性企业。

提示：以上公司均整理自公开研报和财经报道，仅用于阐述产业链逻辑，不构成任何投资建议。主题投资存在市场波动风险，决策前请审慎评估。