高测股份新增“半导体设备”概念_资讯

高测股份新增“半导体设备”概念

创始人

2026-07-08 00:27:35

2026年7月7日，高测股份（sh688556）新增“半导体设备”概念。

根据喜娜AI概念解读，2026-07-07新增概念：半导体设备。入选理由：公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品包括高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。截至2019年12月31日，公司研发的半导体切片机、半导体截断机已实现销售，8英寸半导体硅片切割机处于客户现场使用阶段。公司2020年9月16日在互动平台表示：基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正处于市场推广阶段。

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