（来源：财闻）

根据已披露的2026年一季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。

日前，光力科技（300480.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于2026年公司半导体封测装备业务的发展前景，公司表示目前半导体行业处于上行大周期，受益于封测端客户的扩产和国产半导体设备在先进封装领域的广泛应用。根据已披露的2026年一季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。

针对半导体业务新产品的进展情况，公司透露激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片且客户反馈良好。此外，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

在技术应用方面，公司详细介绍了激光划片机和机械划片机的应用场景。机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求，通用性比较强；激光开槽机主要用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件以及硬脆材料等的切割。公司强调，激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。

关于共研机型在国产半导体设备业务中的销售比例，公司指出目前机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。

在核心零部件业务方面，公司表示空气主轴等核心零部件除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域。公司国产化空气主轴在满足自用基础上，目前已经在光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等多个领域向客户批量供货。

关于刀片业务进展，公司说明刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户。国产化软刀部分型号已经实现批量销售，国产化硬刀正在客户端验证。