7月4日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种光伏功率模块散热基板”的专利，授权公告号CN224460327U，授权公告日为2026年7月3日。申请号为CN202521359323.X，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2025年6月30日，发明人汤宇佳，专利代理机构上海申新律师事务所，专利代理师党蕾，分类号H05K7/20。

专利摘要显示，本实用新型涉及功率模块封装领域，具体涉及一种光伏功率模块散热基板，包括：一体冲压成型的散热基板；所述散热基板的基板孔位处设有冲压形成的卡环；所述散热基板的焊接面设有多个焊接凸包。本实用新型采用一体式散热基板，在基板上冲压出卡环，在确保高效散热的同时，显著降低了物料成本和生产压力，既提升了自动化生产效率，又避免了传统压装卡环导致的基板变形风险，有效优化了光伏功率模块的可靠性与经济性。

斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省嘉兴市。公司是国内IGBT模块龙头企业，技术优势显著，在国产替代进程中受益明显，具备较高投资价值。

斯达半导主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售。其所属申万行业为电子 - 半导体 - 分立器件，所属概念板块包括IGBT概念、股权激励、自主可控。

2025年，斯达半导实现营业收入40.12亿元，在18家行业公司中排名第4，行业第一名*ST闻泰营收312.53亿元，第二名士兰微130.52亿元，行业平均数为39.84亿元，中位数为13亿元。主营业务构成中，IGBT模块收入33.53亿元，占比83.57%；其他产品6.54亿元，占比16.29%；其他(补充)553.55万元，占比0.14%。净利润方面，2025年公司实现净利润4.1亿元，行业排名第3，行业第一名扬杰科技净利润12.45亿元，第二名捷捷微电4.76亿元，行业平均数为 - 3.38亿元，中位数为5933.85万元。

斯达半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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