7月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司申请一项名为“电镀机挂架内外盖吹干装置”的专利，授权公告号CN118532896B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN118532896A，申请号为CN202410801092.7，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2024年6月20日，发明人杜俊坤、林文浩、钟玉玄，专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙），专利代理师郑尧，分类号F26B9/06、C25D7/12、C25D17/08、F26B21/40、F26B21/55、F26B25/12、F26B25/18、F26B25/00。

专利摘要显示，本发明公开了电镀机挂架内外盖吹干装置，涉及驱动芯片金凸块封装技术领域，包括安装底座，安装底座的顶部设置有吹干箱，吹干箱的内部设置有内盖吹干机构和外盖吹干机构，且内盖吹干机构和外盖吹干机构上下垂直分布，通过设置的内盖吹干机构和外盖吹干机构带动内外盖匀速旋转的同时，吹出氮气对放置的内盖和外盖进行吹干，使电镀时内盖和外盖上无水残留，提高产品良率。

汇成股份成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内显示驱动芯片全制程封装测试领域的重要企业，具备全产业链服务能力，投资价值凸显。

汇成股份所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及OLED、存储概念、先进封装等概念板块。其主营业务以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

2025年，汇成股份营业收入为17.83亿元，在行业14家公司中排名第7，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。主营业务中，显示驱动芯片封测收入15.79亿元，占比88.56%，其他业务收入2.04亿元，占比11.44%。净利润方面，2025年为1.55亿元，行业排名第8，第一名长电科技为15.7亿元，第二名通富微电为13.77亿元，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。

合肥新汇成微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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