7月4日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法”的专利，授权公告号CN121936409B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN121936409A，申请号为CN202610397733.6，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年3月30日，发明人李顺瑞，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公司，专利代理师丁慧玲，分类号G06F30/398。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路设计技术领域，特别是涉及一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法，该方法通过配置信息能够自定义地从顶层RDL信息汇总筛选出待下推信息，提高了RDL信息下推的灵活性，通过集合图形运算的方式确定下推给目标单元的RDL信息内容，保证了RDL信息的完备性和可靠性，而且集合图形运算的方式计算效率更高，使得RDL信息下推的处理效率更高，也即提高了RDL信息下推的可靠性和效率。

天眼查数据显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立日期2020年9月14日，法定代表人陈维良，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为大型，注册资本40010万人民币，实缴资本40010万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息425条，拥有行政许可6个。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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