7月3日，盛合晶微跌4.00%，成交额29.25亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额2.93亿元，融资偿还2.99亿元，融资净买入-572.04万元。截至7月3日，盛合晶微融资融券余额合计26.82亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入2.93亿元。当前融资余额26.82亿元，占流通市值的8.98%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微7月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月19日，公司地址位于江苏省江阴市东盛西路9号，并于2026年4月21日上市。该公司主要从事中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。从主营业务收入构成来看，芯粒多芯片集成封装占比51.03%，中段硅片加工占比33.47%，晶圆级封装占比14.99%，其他（补充）占比0.51%。

从股东结构来看，截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

总的来说，7月3日盛合晶微股价下跌，成交额较高，但融资融券指标显示资金参与度低迷、市场走势预期较一致。当前公司业绩良好，一季度营收和归母净利润同比均显著增长。不过，股东筹码有分散趋势。后续行情或受市场整体环境和公司业务拓展情况影响，需关注资金动向和业绩持续性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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