6月29日，利扬芯片涨3.72%，成交额9.07亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额1.13亿元，融资偿还9318.36万元，融资净买入2014.91万元。截至6月29日，利扬芯片融资融券余额合计5.66亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入1.13亿元。当前融资余额5.66亿元，占流通市值的6.00%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片6月29日融券偿还3100.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.45万元；融券余量7394.00股，融券余额29.91万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，于2010年2月10日成立，并于2020年11月11日上市。公司的主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。从主营业务收入构成来看，芯片成品测试收入占比为56.00%，晶圆测试收入占37.41%，其他（补充）业务收入占4.10%，晶圆磨切业务收入占2.49%。

从股东结构来看，截至3月31日，利扬芯片股东户数2.14万，较上期增加6.94%；人均流通股10915股，较上期增加7.14%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，利扬芯片实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利润341.86万元，同比增长145.07%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股248.09万股，为新进股东。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示市场交易热情高，但融券指标也处高位，反映出市场对公司后续走势存在分歧。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比均大幅增长。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，需关注业绩能否持续向好及筹码分散情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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