6月22日，宇环数控跌5.11%，成交额5.70亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额3659.24万元，融资偿还4281.54万元，融资净买入-622.30万元。截至6月22日，宇环数控融资融券余额合计3.76亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入3659.24万元。当前融资余额3.76亿元，占流通市值的4.72%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控6月22日融券偿还300.00股，融券卖出2700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.90万元；融券余量1.13万股，融券余额58.17万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，于2004年8月4日成立，并于2017年10月13日上市。该公司的主营业务聚焦于数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至4月30日，宇环数控股东户数2.01万，较上期增加10.27%；人均流通股5295股，较上期减少9.31%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收下滑、利润亏损。公司虽有一定分红历史，但筹码呈分散趋势。后续行情或因市场博弈持续波动，投资者需密切关注公司业务发展及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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