6月22日，交控科技跌0.54%，成交额2820.90万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额370.00万元，融资偿还342.10万元，融资净买入27.89万元。截至6月22日，交控科技融资融券余额合计1.16亿元。

从融资指标来看，交控科技当日融资买入370.00万元。当前融资余额1.16亿元，占流通市值的3.69%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技6月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，交控科技股份有限公司坐落于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，于2009年12月4日成立，并于2019年7月22日上市。该公司以具有自主知识产权的CBTC技术为核心，专业开展城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成，同时提供信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等业务。从主营业务收入构成来看，信号系统总承包业务占比达79.48%，其中城轨新线业务占比57.43%，城轨改造业务占比21.70%；零星销售业务占比11.00%；维保维护服务业务占比8.90%；低空业务占比0.49%，其中重载铁路业务占比0.35%，其他（补充）业务占比0.12%。

从股东结构来看，截至3月31日，交控科技股东户数7803.00，较上期增加0.26%；人均流通股24180股，较上期减少0.26%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，交控科技实现营业收入3.77亿元，同比减少6.55%；归母净利润1632.67万元，同比减少7.77%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。

总的来说，当前资金对交控科技参与度活跃，但多空分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比均有下滑。不过公司业务结构稳定，分红表现尚可。后续行情或受多空博弈影响，投资者需密切关注业绩改善情况及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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