（来源：券研社）

一、先进封装——后摩尔时代的"算力解药"

先进封装，通俗地说，就是将多个芯片像搭积木一样，在三维空间里高密度地组合封装在一起，让它们之间的数据传输更快、整体功耗更低、系统性能更强。它是在芯片物理制程微缩逼近物理极限后，延续"摩尔定律"、提升芯片系统性能的关键路径。

2026年，先进封装行业正经历前所未有的景气上行，核心驱动力来自AI算力爆发：CoWoS等2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求预计延续至2027年下半年。全球OSAT（封装测试代工）行业2025年合计营收3332亿元，同比增长9.9%。台积电CoWoS产能持续供不应求，部分订单外溢到日月光等封测大厂，台湾地区封装产能非常紧张，涨价预期浓厚——日月光计划向客户对先进封装产能提价5%-20%。

与此同时，国内封测厂商纷纷新建先进封装产能：长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向先进封装产线；通富微电拟定增募资不超过44亿元用于存储芯片封测产能提升；伟测科技拟发行不超过20亿元可转债用于上海总部基地项目。国产先进制程2026年是释放大年，带动国内先进封装产能需求激增。

二、重点个股投资逻辑

先进封装产业链分为封测厂商、设备供应商、材料供应商三大环节。

🔥 第一梯队：封测厂商——产能红利最直接受益者

长电科技（600584），国内封测绝对龙头，全球排名第三。公司拥有XDFOI Chiplet高密度异构集成平台并已稳定量产，2.5D/3D、HBM堆叠良率行业领先。2026年固定资产投资预算约100亿元，大幅高于往年，将重点投向先进封装产线建设。核心看点：全能型先进封装选手，AI芯片、高性能计算、汽车电子全场景覆盖，国际大客户绑定深，是国产先进封装的第一标杆。

通富微电（002156），与AMD深度绑定，是AMD最大的封测供应商之一。Chiplet封装解决方案国内最完善，2.5D/3D产线全线通线，扇出型和超大尺寸FCBGA技术领先。拟定增募资不超过44亿元用于存储芯片封测产能提升等。核心看点：跟随AMD的CPU/GPU放量同步成长，国产AI芯片封装的重要载体，车规级订单也持续爆增。

盛合晶微（688820），2026年新登陆科创板的先进封装新锐，中芯国际+长电科技联合孵化背景。国内12英寸凸块（Bumping）产能第一，2.5D/3D和芯粒多芯片集成封装市占率约85%。公司已构建全流程先进封测服务能力，2025年芯粒多芯片集成封装收入占比51%，中段硅片加工占33.5%，晶圆级封装占15%。核心看点：国产算力芯片自主可控的核心封装平台，在海外GPU受限背景下，国产AI芯片必须通过先进封装实现高端突破，盛合晶微是卡位最深的2.5D/3D封装龙头。

华天科技（002185），先进封装占比高，车用和工业通信领域卡位稳固。3D Memory、SiP、板级封装技术持续突破，南京盘古半导体项目聚焦高可靠性晶圆级和板级先进封装。核心看点：汽车电子+AIoT+存储封装多元布局，技术壁垒持续增厚。

深科技，旗下沛顿科技是国内存储封测强手，HBM3封装良率已达98.2%，接近三星水平，DDR5封测市占率第一。核心看点：HBM业务占比快速提升，直接受益于AI服务器高带宽内存需求的井喷，深度配套国产存储IDM的扩产浪潮。

⚙️ 第二梯队：设备供应商——国产替代的核心战场

北方华创（002371），国产刻蚀、薄膜沉积、清洗设备龙头。公司已成功推出首台600mm×600mm面板级封装去胶设备，标志着在面板级封装领域的重大突破；同时发布全新12英寸气体团簇离子束刻蚀设备，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。2025年研发投入72.77亿元，同比增长34.74%，集成电路设备营收同比增长超50%。核心看点：AI算力浪潮催生的先进封装设备需求升级，公司以平台化布局卡位刻蚀、薄膜沉积、离子注入、去胶等多环节，市占率持续提升，机构预测2026-2028年净利润将实现59亿→107亿→166亿的高速增长。

中微公司（688012），刻蚀设备核心供应商，深度受益于先进封装中TSV（硅通孔）工艺对刻蚀设备的需求增长。

拓荆科技（688072），薄膜沉积设备供应商，先进封装中的PECVD等沉积环节不可或缺。

盛美上海（688082），湿法清洗设备龙头，近期正式出机等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅设备，产品线从清洗向沉积延伸，进一步覆盖先进封装工艺需求。临港工厂满产后可达100亿元产值，B厂投产后将实现200亿元年产值。

华海清科（688120），CMP（化学机械抛光）设备龙头，拟定增募资不超过40亿元用于上海集成电路装备研发制造基地，同时拓展离子注入装备业务。

长川科技（300604）、精智达（688627），半导体测试设备供应商，先进封装对测试环节提出更高要求，受益于封测产能扩张。

🧪 第三梯队：材料供应商——玻璃基板成下一代核心方向

玻璃基板是先进封装下一代核心基材，凭借热稳定性佳、翘曲变形小、高频损耗低、布线密度高等综合优势，成为AI大算力芯片和光电共封装（CPO）规模化落地的关键载体。2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期来看，2028-2040年行业复合增速高达67.2%。

京东方（000725），国内玻璃基先进封装核心代表。公司投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试产线，已完成样品交付与客户概念认证，进入技术测试阶段，与全球玻璃龙头康宁达成战略合作，规划2027年实现初始量产。

华海诚科（688535），国内环氧塑封料龙头，产品用于芯片封装环节。据券商研报，公司已通过长鑫科技审厂，有望开启高端封装材料国产化进程。

联瑞新材（688300），高端球形硅微粉国产供应商，是半导体封装材料的关键原料之一。

兴森科技、深南电路，封装基板领域的核心供应商。封装基板是IC封装的关键瓶颈环节——深南电路在大尺寸FC-BGA载板领域卡位最为靠前，兴森科技押注AI算力驱动的ABF载板国产替代窗口。

三、三条长线投资逻辑

第一条：AI算力引爆先进封装供需缺口，涨价与扩产周期共振。CoWoS已成为AI芯片主流封装方案，台积电产能供不应求，订单外溢至日月光等封测大厂，日月光计划提价5%-20%。国内存储厂商封测集体涨价，涨幅最高达30%。产能满产→价格上涨→扩产投入加大的景气正向循环已经形成，封测服务价格中枢持续抬升。

第二条：国产替代进入"真业绩"放量期，封测产业链迎来价值重估。国产先进制程2026年是释放大年，AI相关算力芯片放量对后道配套能力提出更高要求。盛合晶微2.5D封装国内市占率85%、长电科技全球第三、通富微电绑定AMD——国内封测龙头已从"概念替代"进入"业绩兑现"阶段。设备端同样受益于国产化率提升与封测厂扩产的双重拉动。

第三条：玻璃基板与Chiplet等新材料、新架构，打开中长期成长空间。传统有机基板难以匹配超大尺寸封装、高速互连的趋势，玻璃基板凭借热学与电学性能优势成为下一代核心基材。Chiplet、2.5D/3D封装、光电共封装（CPO）等技术路线持续演进，不断重构产业链价值分配，提前布局新技术的企业将享受技术溢价。

⚠️ 风险提示

封测属于典型的周期性行业。当前产能紧缺与涨价带来高景气，但若AI需求增长放缓或新产能集中释放，供需关系可能逆转。有机构指出，12至18个月内供应过剩的风险是当前估值受抑制的主要因素。

技术迭代与商业化节奏的不确定性。玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%-50%，整体良率仍有较大提升空间，能否在2027-2030年间实现大规模商用存在不确定性。部分新封装技术仍处于研发验证阶段，量产时间表存在变数。

部分概念股已积累一定涨幅，估值需要业绩消化。建议优先关注有真实产能扩张、订单可见度高的封测厂商（长电科技、通富微电、盛合晶微），以及设备端已实现国产替代突破的平台型龙头（北方华创、中微公司），逢低布局、长期跟踪。密切留意台积电CoWoS产能扩张节奏、长鑫科技/长江存储IPO进程及扩产节奏，这将是整个产业链持续催化的重要信号。