（来源：有机硅）

各有关单位：

当前，全球新材料产业正向高性能、绿色化与高附加值方向加速转型。硅树脂作为有机硅体系中的高端材料，凭借优异的耐高低温、电气绝缘、耐候疏水及光学透明等特性，在航空航天、半导体封装、新能源汽车、光学器件及特种涂层等战略新兴领域中作用日益关键。然而，我国高端硅树脂长期面临合成工艺壁垒高、关键牌号依赖进口、应用基础研究薄弱等问题。随着5G/6G通信、高功率器件、智能汽车及高端涂装技术快速发展，耐高温甲基苯基硅树脂、高折光率LED封装胶、光学级有机硅增粘剂及有机硅杂化涂层等国产化需求尤为迫切。

为加快突破高端硅树脂合成改性技术瓶颈，我院拟定于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅树脂技术创新与应用交流会”，设立“高端硅树脂合成改性与国产化替代”、“高端电子与光学级有机硅树脂”、“新能源与特种涂层”三大分论坛。报名本会，可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的5个配套会议，具体通知如下：

一、组织机构

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI硅基新材料研究所

支持单位：中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心

支持媒体：有机硅、气凝胶产业、ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、国化新材料研究院、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网

二、暂定日程

（一）时间地点

会议时间：2026年10月27-29日 

会议地点：广东深圳

会议场地：深圳登喜路国际大酒店

场地地址：深圳市宝安区西乡街道宝田一路12号

（二）会议日程：

三、分论坛及暂定议题

大会主论坛

10月28日上午

1、主办单位、赞助单位、协会领导致辞

2、PC阻燃用硅橡胶分子结构设计与合成

——中国工程物理研究院化工材料研究所 邓志华 研究员

3、有机硅产业发展历程与未来趋势

——广东标美硅氟新材料有限公司 黄振宏 总经理

4、中国气相二氧化硅产业创新与发展

——湖北汇富纳米材料股份有限公司 王跃林 院长

5、氧化硅气凝胶绝热材料技术创新与产业发展

——南京工业大学/江苏珈云新材料有限公司 沈晓冬 教授、董事长 

6、碳化硅陶瓷（SiC）的研究及应用

——东北大学/东北大学 (潍坊) 先进陶瓷研究院  茹红强教授院长

7、低环线性体制备基础胶工业化生产难点与突破思路

——北京国化新材料技术研究院/硅产业绿色发展联盟 白洪强 常务副院长/秘书长

主题一：高端硅树脂合成改性与国产化替代

10月28日下午

1、无溶剂特种环氧改性聚硅氧烷树脂

——江苏三木集团公司 梁峰 主任

2、新型MQ有机硅树脂的合成及其重剥离调节性能研究

——中国科学院广州化学研究所 史珺 研究员

3、高分子量MQ硅树脂制备创新与工业应用进展

——浙江大学 张庆华 教授

4、低羟基甲基 MQ 硅树脂分子设计与制备工艺优化策略

——杭州师范大学 吴连斌 副研究员

5、国产高端有机硅封装材料的产业化瓶颈与技术路径分析

——江西新嘉懿新材料有限公司 宗吕 主管

6、苯基硅树脂的制备及其功能改性研究

——浙江大学衢州研究院 孟凡栋 特聘副研究员

主题二：高端电子与光学级有机硅树脂

10月29日上午

1、高端电子与光学级有机硅树脂

——南京大学 袭锴 教授

2、高折光率苯基硅树脂在倒装芯片LED封装中的应用

——浙江硅创科技股份有限公司 高平财 总经理

3、硅氧烷基光功能材料构建及应用探索

——山东大学 王灯旭 教授

4、阶梯状聚硅氧烷树脂的合成进展、性能和应用

——中国科学院广州化学研究所 黄月文 研究员

5、多官能度阳离子光聚合单体的设计、制备与应用

——同济大学 金明 教授

6、高导热有机硅灌封材料在电动汽车牵引逆变器中的应用

——长兴材料工业股份有限公司 满忠标 技术市场经理

主题三：新能源与特种涂层

10月29日下午

1、硅树脂在绝缘材料领域的应用

——湖北隆胜四海新材料股份有限公司 龚家全 总工程师

2、面向极端环境的高强耐热硅树脂涂层制备及其在新能源领域的应用

——武汉大学 黄驰 教授

3、硅树脂在涂料行业中的应用

——上海树脂厂有限公司 宋蒙蒙 技术工程师

4、织物用无氟防水技术研究进展

——武汉纺织大学 陈东志 教授

5、把握高端需求，重塑硅树脂产业竞争力 ——2025年中国硅树脂行业发展报告

——北京国化新材料技术研究院 张厚 高级工程师

6、有机硅隔热灌封材料在储能电池模组中的应用

——华东理工大学 左沛元 副教授

四、收费标准

（1）参会费用

三人及以上团体再优惠200元/人。学生半价。费用含会议费、餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。

（2）展位费用

（3）账户信息

户    名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账    号：0200 2282 0902 0125 456（汇款请注明“硅树脂会议”）

（4）商务合作

会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。

五、联系方式

张 慧  17352637513    zhanghui@acmi.org.cn

徐静涛 13916891739    xujingtao@acmi.org.cn

唐乃美  18210097596    tangnaimei@acmi.org.cn