6月17日，汉邦科技跌0.87%，成交额903.97万元。两融数据显示，当日汉邦科技获融资买入额191.47万元，融资偿还78.20万元，融资净买入113.26万元。截至6月17日，汉邦科技融资融券余额合计9977.77万元。

融资方面，汉邦科技当日融资买入191.47万元。当前融资余额9955.58万元，占流通市值的4.98%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，汉邦科技6月17日融券偿还795.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.50万元；融券余量8870.00股，融券余额22.19万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，江苏汉邦科技股份有限公司位于江苏省淮安经济技术开发区新竹路10号,淮安经济技术开发区集贤路1-9号，成立日期1998年10月28日，上市日期2025年5月16日，公司主营业务涉及为制药、生命科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务及相关的技术解决方案。主营业务收入构成为：专用设备制造99.97%，其他(补充)0.03%。

截至3月31日，汉邦科技股东户数4890.00，较上期增加0.00%；人均流通股3599股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，汉邦科技实现营业收入1.95亿元，同比增长17.80%；归母净利润1845.61万元，同比增长66.22%。

分红方面，汉邦科技A股上市后累计派现1936.00万元。

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