6月17日晚间，72家A股公司发布股票交易异常波动或股票交易风险提示公告，分别是莲花控股、中天精装、风华高科、世名科技、麦格米特、金博股份、*ST广糖、兴森科技、*ST美丽、宏和科技、旭光电子、通鼎互联、*ST春天、普冉股份、*ST高科、申昊科技、美迪凯、中材科技、*ST华鹏、中核科技、江海股份、大中矿业、华正新材、山东玻纤、国瓷材料、盛德鑫泰、瑞华泰、山东墨龙、江钨装备、昀冢科技、永鼎股份、*ST新潮、杭电股份、士兰微、凯盛科技、彩虹股份、科安达、鑫源智造、宏达电子、ST标准、ST三木、双星新材、长信科技、泰坦股份、三安光电、沃格光电、金戈新材、万控智造、广汇能源、旗滨集团、海星股份、永杰新材、凯迪股份、长城电工、赛腾股份、中国巨石、锐翔智能、艾华集团、ST金鸿顺、超颖电子、贤丰控股、科翔股份、智立方、*ST春兴、宏昌电子、厦门钨业、金字火腿、常山药业、铜峰电子、上纬新材、ST百利、诺德股份。

多家A股公司在公告中回应市场热点事项，包括存储芯片、PCB（印制电路板）、玻璃基板、MLCC（多层陶瓷电容器）、光纤光缆、电子布等。

2家公司“避光”

杭电股份公告称，近期，市场对光纤光缆行业的需求、价格等事项关注度较高，公司2026年第一季度光通信业务收入为1.86亿元，占营业收入的8.47%。

公告显示，光纤光缆行业的发展与全球通信技术迭代、下游客户资本开支计划等因素紧密相关，若未来出现行业政策调整、市场需求不及预期、核心原材料供应紧张或价格大幅波动等情形，可能对杭电股份的生产经营、产品成本及盈利能力产生影响。

永鼎股份公告称，近期，市场对算力数据中心相关新型光纤光缆产品需求的增长，以及光纤光缆价格的波动关注度较高，但当前全球光纤光缆行业的市场环境正常，产品单价波动对公司未来业绩的影响，需要结合未来市场环境和公司业务情况综合判断。

4家公司回应MLCC

国瓷材料公告称，近期，市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心，但目前公司的产品还在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求、能否实现批量生产存在不确定性，未来也存在技术研发进度不及预期的风险。

宏达电子公告称，市场对公司的民用电子元器件业务较为关注，但相关产品主要是钽电容器、陶瓷薄膜电路等，涉及民用MLCC业务的规模极小。

截至2025年年底，宏达电子的民用电子元器件收入占营业收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期，对宏达电子的业绩影响有限，相关业务推广存在不确定性。

双星新材公告称，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，相关产品的毛利为负数。2025年，该项目收入占公司营业收入的比例约为0.3%，对公司业绩影响很小。

双星新材的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子领域。因AI算力相关产品技术壁垒较高，双星新材未涉及AI算力相关应用领域。

昀冢科技公告称，公司的MLCC产品主要应用于智能手机、PC电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，暂未应用于车规安全系统、AI算力服务器等领域。

高容值MLCC产品具有技术壁垒高、研发难度大等特点，下游终端客户准入标准严苛，产品全流程可靠性验证环节繁多，特殊应用领域认证周期跨度较长，存在认证进度不及预期、无法顺利导入批量供应链的风险。

6家公司回应玻璃基板

美迪凯公告称，近期，市场对玻璃基板等概念关注度较高，但公司向客户供应的半导体用玻璃基板是未打孔基板，2025年相关产品的销售收入占营业收入的比重约为2%，未对公司整体业绩构成重大影响。

在技术储备方面，美迪凯开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP（化学机械抛光/平坦化）及RDL（重布线层）布线等TGV（玻璃通孔）工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。

凯盛科技公告称，近期，市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度持续提升，但公司的TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入，产业化推进节奏、落地成效均存在重大不确定性。

彩虹股份公告称，公司产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用的调研，但目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。

旗滨集团公告称，公司的主业是玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃，未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应的营业收入。

沃格光电公告称，公司关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高。目前，公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。

兴森科技公告称，公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计66,209万元。

2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。

3家公司回应电子布

中国巨石公告称，近期，公司的电子布产品受到较多关注，公司被列为PCB概念。但公司生产的电子布主要是普通布、薄布系列，2025年电子布销量为10.62亿米，相关收入占营业收入的17.77%，低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

泰坦股份公告称，目前，公司销售的是常规电子布织机产品，订单金额占2025年营业收入的2%，但产品尚未交付，未确认营业收入，没有LOW-DK、Q布等电子布织机产品销售。

中材科技公告称，近日，公司全资子公司泰山玻璃纤维有限公司（以下简称泰山玻纤）生产的特种纤维布产品被关注较多，市场将公司列为PCB概念。

电子布是PCB的上游核心原材料，相当于印制电路板的“骨架”‌，而泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB的基础材料之一。

公告显示，泰山玻纤生产的特种纤维布产品价格平稳，经营未发生重大变化。2025年，泰山玻纤销售特种纤维布产品实现收入6.28亿元，占其营业收入的6.94%。

宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间

宏和科技公告称，近日，公司关注到部分媒体将公司列为“PCB概念”。公司主要产品电子级玻璃纤维布是PCB的基础材料之一，公司长期专注于主要产品的研发、生产与销售，主营业务不存在重大变化。

公司经营业绩受宏观经济周期、产业政策、下游应用领域需求波动、竞争格局、原材料价格波动、产能扩建进展等多方面因素的影响，且电子布行业持续在进行技术的更新迭代，公司需持续保持产品的核心竞争力并满足客户需求，若下游应用领域需求增长放缓或公司产品竞争力不及预期，公司可能会出现销售增幅放缓、市场份额提升不及预期的情形；公司目前正在积极进行产能扩建以满足客户需求，但若产线建设进度及产能释放不及预期，则会对公司盈利能力的提升产生不利影响。

公司子公司黄石宏和电子材料科技有限公司产线扩建、产能投放以及最终实施落地需要时间，并且产能建设需要投入较大的资金，实际产线扩建、产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大的不确定性。且黄石子公司扩产计划与公司本次发行H股并上市的进度、银行融资等资本需求相关，前述融资事项的申请及审批进度及最终是否可以实施仍存在较大的不确定性，敬请各位投资者注意公司扩产及落地风险。

截至6月17日收盘，宏和科技年内已涨超600%，最新市值报2342亿元。

普冉股份：局部存储产品市场价格处于或接近历史高位

普冉股份公告称，请投资者密切关注存储行业的周期变化，以及当前存储价格已处于历史高位的风险因素。

公告显示，目前局部存储产品市场价格已处于或接近历史高位，相关产品价格走势受宏观经济、行业周期及市场供需关系等因素影响，未来价格趋势存在较大不确定性。

在存储行业的所有细分产品中，普冉股份的主营产品包括2D NAND及其衍生存储芯片（SLC NAND、eMMC）、NOR Flash、EEPROM等利基型非易失性存储产品，对应的市场规模相对较小。

6月17日，普冉股份20cm涨停，年内已涨超356%，最新市值报863亿元。