6月17日，晶合集成涨10.29%，成交额25.05亿元，换手率2.82%，总市值932.12亿元。

异动分析

汽车芯片+MCU芯片+OLED+芯片概念+国企改革

1、2026年3月27日公告：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。

2、2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

3、根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

4、根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2.10亿，占比0.09%，行业排名25/177，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入151.57亿，连续3日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6.84亿，占总成交额的8.21%。

技术面：筹码平均交易成本为38.64元

该股筹码平均交易成本为38.64元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位48.99，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工95.14%，其他(补充)4.57%，其他0.29%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：MCU概念、MR头显、芯片概念、汽车芯片、MiniLED等。

截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

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