6月13日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种高多层板多子板压合的对阶精度协同控制方法”的专利。申请公布号为CN122205774A，申请号为CN202610348553.9，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2026年3月20日，发明人叶锦群、夏国伟、邹明亮、朱雪晴、廖润秋、丘瑞媚、郭荣青，专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司，专利代理师邹泳峰，分类号H05K3/46、H05K3/10。

专利摘要显示，本发明公开了一种高多层板多子板压合的对阶精度协同控制方法，在子板首次压合后测量涨缩值并分堆标识，后续依据分堆采用对应补偿数据生产，确保同堆子板配对压合；在子板外层线路制作中，采用基于激光直接成像的高精度自对准曝光工艺，通过一次定位在两面分别曝光图形和自生成对位基准点，实现层间图形精密套合；通过CCD测量子板外层多个靶标并计算几何中心，以此中心为基准钻取PIN槽，提升机械定位精度；在母板压合时于子板堆叠体至少一侧配置非对称的缓冲隔热叠层结构，均衡热场，抑制压合过程中的非协调形变。本发明通过多维度误差协同控制，显著提升了多子板压合后的层间对阶精度，可稳定满足高端高多层板的制造要求。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87255.7313万人民币，实缴资本87255.7313万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息675条，拥有行政许可146个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

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