深科技：投资者询问HBM进展及产能扩充计划，董秘回应关注定期报告_资讯

深科技：投资者询问HBM进展及产能扩充计划，董秘回应关注定期报告

创始人

2026-06-13 00:27:14

投资者提问：

公司此前互动易披露，子公司沛顿掌握8层、16层多层堆叠封装技术，HBM样品已研发落地并通过部分客户验证，持续优化工艺良率。结合公司调研纪要，沛顿为长鑫存储核心封测合作方，DDR5封测产品应用于国产AI服务器存储领域。公司已布局高端存储封测扩产，受益AI算力行业需求增长。请问现阶段HBM产品客户导入、小批量试产进展，以及适配AI算力的存储封测产能扩充计划？

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。关于公司经营情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

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