6月11日，本川智能跌2.37%，成交额4.32亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额3270.54万元，融资偿还5103.47万元，融资净买入-1832.93万元。截至6月11日，本川智能融资融券余额合计3.09亿元。

融资方面，本川智能当日融资买入3270.54万元。当前融资余额3.09亿元，占流通市值的4.51%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，本川智能6月11日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8961.00元；融券余量4800.00股，融券余额43.01万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，成立日期2006年8月23日，上市日期2021年8月5日，公司主营业务涉及专业从事印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板90.19%，其他(补充)9.81%。

截至3月31日，本川智能股东户数1.72万，较上期增加16.53%；人均流通股3249股，较上期减少11.87%。2026年1月-3月，本川智能实现营业收入2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润1194.06万元，同比增长15.46%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现6898.65万元。近三年，累计派现4579.70万元。

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