6月11日，翰博高新涨6.66%，成交额3.00亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额3665.87万元，融资偿还2802.84万元，融资净买入863.03万元。截至6月11日，翰博高新融资融券余额合计2.72亿元。

融资方面，翰博高新当日融资买入3665.87万元。当前融资余额2.72亿元，占流通市值的4.80%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，翰博高新6月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立日期2009年12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。主营业务收入构成为：背光显示模组76.45%，背光显示模组零部件18.93%，其他4.62%。

截至3月31日，翰博高新股东户数1.06万，较上期减少15.86%；人均流通股13860股，较上期增加18.89%。2026年1月-3月，翰博高新实现营业收入9.27亿元，同比增长27.19%；归母净利润461.10万元，同比增长112.81%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，翰博高新十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。

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