6月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224343773U，授权公告日为2026年6月9日。申请号为CN202520843790.3，申请公布日期为2026年6月9日，申请日期为2025年4月28日，发明人诸舜杰、董建新，专利代理机构深圳睿臻知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张海燕，分类号H10W74/10、H10W72/00、H10D80/20、H10D80/30。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，将MOSFET与控制芯片进行合封，原本两个独立元器件所占据的空间被整合为一个相对紧凑的封装结构，在设计PCB时，无需为两个独立元器件预留较大间隔和空间，可显著减少PCB的整体使用面积。

天眼查数据显示，上海韦尔半导体股份有限公司成立日期2007年5月15日，法定代表人高文宝，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本121442.6982万人民币，实缴资本126107.4075万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层。上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息218条，拥有行政许可18个。

上海韦尔半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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