陶氏在台北国际电脑展展示人工智能计算先进热管理技术_资讯

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2026-06-04 01:00:24

陶氏公司将在2026年台北国际电脑展展示用于人工智能驱动计算的热管理材料及解决方案，应对数据中心、服务器和半导体封装散热与可靠性挑战。

其陶氏冷却科学产品组合包括单相浸没式冷却、直接芯片液冷材料及热界面材料。直接芯片冷却液DOWFROST LC 25能有效散热并防腐蚀，DOWSIL热界面材料在高密度计算环境低热阻、高可靠，浸没式冷却技术节能且环境影响小。

目的是帮助客户克服人工智能计算挑战，满足节能、可扩展数字基础设施需求，应对下一代计算技术和运营挑战，保持系统性能与可靠性。

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