5月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN121728821B，授权公告日为2026年5月15日。申请公布号为CN121728821A，申请号为CN202610226083.9，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年2月26日，发明人刘苏涛、林士闵，专利代理机构重庆乐泰知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师刘念芝，分类号H10D84/01、H10D84/85。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体器件及其制备方法。本发明之半导体器件的制备方法包括以下步骤：提供衬底，所述衬底上形成有栅叠层；于栅叠层外侧形成第一侧墙及第二侧墙，所述第一侧墙的顶面高度低于所述栅叠层和第二侧墙的顶面高度，形成位于所述栅叠层和第二侧墙之间的第一凹陷部；引入光刻技术，于所述衬底上形成第一轻掺杂区、第二轻掺杂区、源极区及漏极区，并执行湿法工艺去除残余光刻胶。本发明的半导体器件及其制备方法能够在制备过程中能显著减少湿法工艺引发的栅极受损问题。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市。公司注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市，其核心亮点在于，作为国内知名的12英寸晶圆代工厂商，具备先进工艺技术，拥有一定的技术壁垒和成本优势。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于半导体产业、集成电路、半导体概念板块。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹公司为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。当期净利润4.66亿元，行业排名同样为4/7，第一名中芯国际72.09亿元，第二名赛微电子13.88亿元，行业平均数9.67亿元，中位数4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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