（来源：泽平宏观展望）

文  任泽平

AI海啸到来，芯片半导体爆发，国产芯片产业崛起，有望复制新能源汽车的故事。

1、国产AI芯片：快速崛起

国产渗透率大幅提升。2023年国产AI加速卡出货量20万张，国内市场渗透率15%。2024年出货量82万张，渗透率提升至30%。2025年国产出货量进一步增至165万张，渗透率达41%。

华为昇腾、寒武纪等国产芯片产业链崛起。以华为昇腾为例：910系列是国产算力根基，贡献了国内近一半的本土出货量。华为2018年开始AI芯片自研，多次迭代升级，到910C大模型推理性能已达到英伟达H100的60%-80%。

目前昇腾重心转向推理。2026年3月推出950PR，是国内首款面向大模型低精度推理专用芯片；搭载这款的加速卡算力达到英伟达H20的2.8倍。 

2、国产存储芯片：打破垄断

存储领域有DRAM、NAND、HBM等核心赛道，尤其是HBM产能长期被三星、SK海力士等头部玩家寡头垄断。近年来长鑫存储在DRAM、长江存储NAND等赛道实现技术与产能突破，逐步打破垄断。

长鑫存储DRAM，约8%市占率。2025年11月发布速率8000MT/s的DDR5产品，性能对标高端水平。长鑫存储目前在HBM领域加速破局：已开启HBM3芯片的研发验证阶段。

长江存储深耕NAND闪存领域，目前市占率12%。长江存储已实现294层3D NAND量产，与SK海力士321层、三星286层、美光276层同处高端区间。当前行业正整体向300层以上堆叠技术演进。

3、晶圆生产：加快迭代

以中芯国际等企业为代表，在成熟制程、先进制程双线并进，为AI与存储芯片提供了产能支撑。目前等效7nm工艺良率已趋稳定，并进入小批量试产，5nm工艺已进入风险量产、验证阶段。

4、光刻机：技术攻坚

光刻机是芯片制造核心设备，长期被荷兰ASML垄断。上海微电子等企业国产攻坚，90nm光刻机已量产，主要用于成熟制程。2025年已完成28nm浸没式DUV的首台交付、并进入产线验证。

我今年1月初从美国考察回来提醒：AI不是风口，是海啸，远超30年前的IT互联网。超级应用大爆发，中国力量崛起。AI的背后是算力，算力的背后是电力。这是我们这代人最重要的机遇，人生发财靠周期。

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