5月11日，西安奕材涨11.06%，成交额17.76亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额2.88亿元，融资偿还1.22亿元，融资净买入1.66亿元。截至5月11日，西安奕材融资融券余额合计4.83亿元。

融资方面，西安奕材当日融资买入2.88亿元。当前融资余额4.83亿元，占流通市值的7.67%。

融券方面，西安奕材5月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：测试片39.33%，抛光片37.15%，外延片23.03%，其中:高端测试片17.39%，其他(补充)0.50%。

截至4月20日，西安奕材股东户数3.90万，较上期增加0.00%；人均流通股4220股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，西安奕材实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母净利润-1.58亿元，同比减少9.31%。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。