ASMPT盘中涨超4% 拟剥离NEXX业务进一步聚焦后端封装_资讯

ASMPT盘中涨超4% 拟剥离NEXX业务进一步聚焦后端封装

创始人

2026-05-11 12:00:51

热点栏目自选股数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端

　　ASMPT（00522）盘中涨超4%，截至发稿，股价上涨2.72%，现报173.50港元，成交额2.78亿港元。

　　近日，ASMPT发布公告，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding， Inc．，与美国应用材料公司（Applied Materials， Inc．）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX， Inc．全部普通股股权。公告指出，基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务。

　　华鑫证券指出，SK海力士和三星电子积极扩张HBM产能，SK海力士将龙仁集群首座晶圆厂投产时间提前至2027年2月，三星计划投入110万亿韩元支持HBM4及混合键合技术。高端存储领域，ASMPT TCB设备已被SK海力士采购用于HBM4量产，此前在12层HBM3E生产中获超30台批量订单，近期再获单价约40亿韩元的TCB设备共约300亿韩元。

上一篇：黄姓股民向*ST雅博发起索赔赵敬国律师接受咨询

下一篇：近年来全国检察机关依法起诉非法占用农用地犯罪9800余人

ASMPT盘中涨超4% 拟剥离NEXX业务进一步聚焦后端封装

相关内容

热门资讯