5月8日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种自适应结温控制的功率模块控制方法”的专利。申请公布号为CN121966195A，申请号为CN202512031459.9，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2025年12月30日，发明人戴志展、陈安慧、王宇航，专利代理机构上海申新律师事务所，专利代理师吴轶淳，分类号H02M1/00。

专利摘要显示，本发明涉及功率模块控制技术领域，具体涉及一种自适应结温控制的功率模块控制方法，包括：对待预测模块采集结温瞬时值，并采用长短时记忆模型预测剩余寿命衰减速率；根据结温变化率降低待预测模块的开关频率，并重新采集生成结温变化率；根据新生成的结温变化率对开关频率进行二次优化。针对现有技术中的功率模块控制方法仅对温升做线性控制，对寿命损耗优化不佳的问题，本方案中，针对结温波动对功率模块剩余寿命的影响程度，设计了二次的优化过程，首先通过较为简便的结温变化率对剧烈温升进行干预，通过降频的方式避免温升波动进一步加剧，再基于结温变化率预测长期下的剩余寿命损耗情况进行二次优化，实现了对功率模块较好的控制效果。

斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省嘉兴市。它是国内IGBT领域领先企业，具备芯片与模块设计研发及生产能力，技术实力强。

斯达半导所属申万行业为电子 - 半导体 - 分立器件，涉及太阳能概念、光伏玻璃、储能等概念板块。其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售。

2025年，斯达半导营业收入40.12亿元，行业排名4/18，高于行业平均数39.84亿元和中位数13亿元，与第一名*ST闻泰（维权）312.53亿元、第二名士兰微130.52亿元有差距。主营业务中，IGBT模块33.53亿元，占比83.57%。净利润4.1亿元，行业排名3/18，远高于行业平均数 - 3.38亿元和中位数5933.85万元，但低于第一名扬杰科技12.45亿元、第二名捷捷微电4.76亿元。

斯达半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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