本期重点研报目录

【中原策略】市场分析：通信电子行业领涨 A股震荡上行

【中原策略】月度策略：业绩与产业趋势双轮驱动

【中原电子】半导体行业月报：海外云厂商上调26年资本支出计划，CPU重回AI数据中心核心

【中原通信】仕佳光子(688313)公司点评报告：境外收入大幅增长，拟扩产光芯片及器件

【中原新材料】隆华科技(300263)公司点评报告：新材料产业布局不断深化，一季度盈利能力环比提升

主要内容

【中原策略】

市场分析：通信电子行业领涨 A股震荡上行

周四A股市场高开高走、小幅震荡上行，早盘股指高开后震上行，盘中沪指在4172点附近遭遇阻力，午后股指维持震荡，尾盘再度上行，盘中通信设备、消费电子、元件以及机器人等行业表现较好；煤炭、能源金属、农化制品以及石油石化等行业表现较弱，沪指全天基本呈现小幅震荡上行的运行特征。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为16.88倍、50.06倍，处于近三年中位数平均水平上方，适合中长期布局。两市周四成交金额31686亿元，处于近三年日均成交量中位数区域上方。4月28日中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势和经济工作，强调要用好用足宏观政策，精准有效实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策，保持人民币汇率在合理均衡水平上的基本稳定。会议特别指出要“稳定和增强资本市场信心”，从政策层面呵护市场长期健康发展。美伊冲突阶段性缓和之后，市场对地缘风险的敏感度明显下降，两市成交额连续站稳2万亿元上方，前期受避险资金追捧的红利防御板块走弱，科技与成长方向成为行情主要推动力。预计上证指数维持震荡上行的可能性较大，建议投资者密切关注宏观经济数据、海外流动性变化以及政策动向。短线建议关注通信设备、消费电子、元件以及机器人等行业的投资机会。

风险提示：海外超预期衰退，影响国内经济复苏进程；国内政策及经济复苏进度不及预期；宏观经济超预期扰动；政策超预期变化；国际关系变化带来经济环境变化；海外宏观流动性超预期收紧；海外波动加剧。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《市场分析：通信电子行业领涨 A股震荡上行》

发布日期：2026年05月07日

分析师：徐至

登记编码：S0730525040001

【中原策略】

月度策略：业绩与产业趋势双轮驱动

股市回顾：4月A股整体呈现震荡上行的修复态势，主要指数全线收涨，市场活跃度与风险偏好显著回升。其中上证指数月涨5.66%，站稳4100点关口；深证成指与创业板指分别大涨12.09%和15.45%；科创50以25.05%的涨幅领跑，两市日均成交额维持高位，市场量价齐升。风格层面，市场风格以成长为主，中小盘优于大盘。行业层面，TMT科技板块是本月主线，电子（+26.79%）、通信（+22.23%），综合、建筑材料、机械设备等板块涨幅也超10%。

债市回顾：2026年4月债市在资金面宽松的主导下迎来全面上涨，收益率曲线整体下移。短端与超长端表现尤为突出，1年期存单利率下行逾12bp，30年期国债收益率一度下探16bp；信用债随利率债走强，利差进一步收窄。主要驱动因素，一是资金面宽松，全月DR007一度下降至1.32%附近的低位，央行坚持适度宽松基调，稳定了市场对流动性的预期，短端利率下行并逐步向中长端传导。二是配置盘方面，银行与保险对长端利率债买入。三是中东局势缓和，前期对经济悲观情绪修复。但下半月随着首批超长期特别国债发行落地以及PMI表现良好，市场情绪转向谨慎，机构止盈长债。后续仍需关注资金面变化与机构申赎节奏可能带来的波动风险。

4月驱动因素及5月市场展望：4月市场在地缘冲突缓和，流动性宽松与一季度业绩预期的多重驱动下，呈现出科技成长占优格局，创业板指单月大涨16%，电子与通信行业领涨。宏观面制造业PMI录得50.3%、PPI同比+0.5%转正显示温和复苏，而DR007最低下探至1.32%、10年期国债收益率降至1.74%的宽松环境为成长股估值修复提供了核心支撑。展望5月，随着地缘冲突对市场影响的弱化，市场核心驱动力将转向AI产业趋势深化与一季报业绩挖掘。一方面，随着英伟达GTC大会订单落地及国内大模型应用商业化进展，叠加DeepSeek-V4等模型迭代带来的催化，国产算力产业链的商业化能力得到验证；另一方面，随着年报与一季报披露收官，市场将从预期全面转向现实的业绩，资金将加速向具备业绩兑现能力的硬科技集中。

5月配置建议：权益资产占优。行业配置方面，一是AI产业趋势，关注技术突破与国产替代加速的电子、计算机、机械设备等；二是关注涨价题材，如锂矿；三是继续布局电力设备（如储能、动力电池等）；四是适当配置高股息红利资产以平衡组合。虽然深成指与创业板指走强，但宽基ETF仍有持续流出迹象，防御板块可部分对冲风格轮动加剧的波动。在操作策略上，需密切关注流动性的边际变化与外部美联储议息会议的影响。5月中旬需重点跟踪CPI、社融等宏观数据，若数据改善可适度关注顺周期板块； 5月下旬，需警惕月末流动性季节性收紧带来的波动风险，保持部分防御资产，灵活应对市场高低切换。

风险提示：政策及经济数据不及预期，风险事件冲击市场流动性。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《月度策略：业绩与产业趋势双轮驱动》

发布日期：2026年05月07日

【中原电子】

半导体行业月报：海外云厂商上调26年资本支出计划，CPU重回AI数据中心核心

4月国内半导体行业表现相对较强。2026年4月国内半导体行业（中信）上涨28.29%，同期沪深300上涨8.03%，其中集成电路上涨31.26%，分立器件上涨11.15%，半导体材料上涨22.99%，半导体设备上涨23.49%；半导体行业（中信）2026年初至今上涨27.35%。2026年4月费城半导体指数上涨38.42%，同期纳斯达克100上涨15.64%，费城半导体指数2026年初至今上涨48.29%。

全球半导体月度销售额继续同比增长，海外云厂商上调26年资本支出计划。2026年3月全球半导体销售额同比增长79.2%，环比增长11.5%；根据Gartner的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将超过1.3万亿美元，同比增长64%。下游需求呈现结构分化趋势， AI算力硬件基础设施需求持续旺盛， 26Q1北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长81%，环比增长10%，并上调2026年资本支出计划。25Q4中芯国际、华虹、联电产能利用率环比基本持平，华虹持续满产。2026年4月DRAM现货价格环比有所分化，NAND Flash现货价格继续环比下降，DRAM指数环比上涨约2%，NAND指数环比下降约4%；TrendForce预计26Q2 Consumer DRAM合约价格环比增长45-50%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q4同比增长8%，中国半导体设备销售额25Q4同比增长11%，2026年2月日本半导体设备销售额同比增长2.68%，环比下降1%；SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量25Q4同比增长8%，环比增长3.7%，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本支出，2026年第一季度四大云厂商的资本开支合计约为1288亿美元，同比增长81%，环比增长10%。北美四大云厂商上调2026年资本支出计划，谷歌预计2026年资本支出将增加至1800-1900亿美元（原值为1750-1850亿美元），并预计2027年资本支出将大幅高于2026年；Meta预计2026年资本支出为1250-1450亿美金（原值为1150-1350亿美元）；微软预计2026年资本支出约为1900亿美元；亚马逊预计2026年资本支出约为2000亿美元，同比增长56%。目前北美四大云厂商持续加大AI 基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注AI PCB、光芯片等领域投资机会。

AMD 26Q1业绩超预期，AMD 26Q1营收103亿美元，同比增长38%，预计26Q2营收中值为112亿美元，同比增长46%、环比增长9%。AMD CEO苏姿丰表示，2030年服务器CPU 市场规模从此前600亿美元上调至1200亿美元，年复合增长率超过35%，CPU 成为 AI 基础设施的核心增量；在传统的AI数据中心中，CPU:GPU比例为1:4~1:8，AI推理与智能体正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近 1:1，CPU地位不断提升。AI推理与智能体应用正重塑算力结构，CPU重回AI数据中心核心，目前CPU供给紧张，有望迎来新一轮涨价潮，国产CPU厂商正加速实现国产替代，建议关注国产CPU厂商投资机会。

海外模拟芯片巨头德州仪器 26Q1业绩超预期，TI 26Q1数据中心业务营收同比增长90%、环比增长超过25%，工业业务营收同比增长超过30%、环比增长超过20%。模拟芯片是AI系统稳定性、能效比与扩展性的关键环节，在电源转换、电压调节、信号链管理等基础功能层发挥着关键作用，在AI数据中心的规模化建设中扮演着重要的角色，AI服务器推动电源管理芯片、信号链芯片需求大幅提升，工业领域需求恢复，模拟芯片行业显著复苏。受益于全球模拟芯片行业复苏与AI需求爆发，国内模拟芯片厂商国产替代加速推进，建议关注国内模拟芯片厂商投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《半导体行业月报：海外云厂商上调26年资本支出计划，CPU重回AI数据中心核心》

发布日期：2026年05月07日

【中原通信】

仕佳光子(688313)公司点评报告：境外收入大幅增长，拟扩产光芯片及器件

事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年公司实现营收21.29亿元，同比增长98.15%，归母净利润为3.72亿元，同比增长473.25%。26Q1公司实现营收5.77亿元，同比增长32.18%，归母净利润为1.16亿元，同比增长24.66%。

光通信上游光芯片及器件的平台型厂商，围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸。公司主营业务为光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三类业务，2025年占营收比分别为74.73%、12.01%、11.81%。2025年，光芯片及器件产品收入15.91亿元，同比+162.39%；室内光缆产品收入2.56亿元，同比+16.91%；线缆材料产品收入2.51亿元，同比+8.65%。受AI发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。2025年，境外收入11.22亿元，同比+300.34%，占营收比为52.69%。公司围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸，横向拓展：从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片、有源芯片等，未来向光电集成方向演进；纵向延伸：以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的提升，由芯片向器件、传输智能模块领域延伸。公司数据中心硅光用CW光源及器件已实现小批量供货；AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。

毛利率环比改善，产品竞争力增强。26Q1，公司毛利率为34.13%，环比+4.81pct，毛利率环比提升主要系产品结构优化所致，高毛利产品收入占比提升，带动整体毛利率上行。26Q1，公司销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.25pct、-0.66pct、+1.69pct。公司提高运营管控能力，加强降本增效，提高盈利能力，通过材料研发、工艺优化、自动化升级等方式，提升产品在性能、良率、成本及质量方面的综合竞争力。

光芯片行业进入壁垒较高，公司重点突破高端无源芯片、有源芯片的核心技术。光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术门槛高、工艺流程复杂，具有研发周期长、资金投入大、投资风险高等特点，形成较高的行业进入壁垒，占据产业链的价值制高点。随着信息传输需求的持续提升，光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向演进。26Q1，公司研发费用0.28亿元，研发费用率为4.91%。无源产品：公司开发出适用于1.6T光模块用AWG芯片及组件，实现小批量出货；应用于AI光计算的8通道200GHz AWG芯片及组件，实现小批量出货；应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；MMC产品通过US Conec认证；SN-MT产品通过SENKO认证。有源产品：公司开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器，正在客户送样验证中；数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器，实现小批量出货。

拟投资12.65亿元，建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。公司顺应算力网络、数据中心等市场需求升级趋势，拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目投资总额约为12.65亿元，建设周期为2年。项目旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，有利于巩固“无源+有源”双平台的协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局，提升公司核心芯片制造能力和创新竞争力，匹配客户对高速、高性能光芯片及器件的增量需求，提升产品供给能力，把握行业发展红利。

算力网络与数据中心互联需求持续爆发，自主可控与国产替代进程加快。全球新一代通信网络基础设施部署持续推进，AI、5G/6G移动通信、千兆万兆光纤网络、骨干网等领域的建设与升级，叠加数据中心持续扩容发展，将持续带动光芯片市场需求增长。LightCounting预计2025-2030年光芯片市场的CAGR为17%。根据Bloomberg数据，2026年北美四大云厂商资本开支合计预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%。2026年中国算力基建投入预计将达到5000亿元。围绕算力建设的光模块、光器件等保持快速增长。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200G EML原型样品供客户验证评估。此外，CW光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵。受益于算力中心建设持续提速，高速EML芯片与硅光配套CW光源市场需求保持快速增长，为国内有源光芯片企业带来长期发展空间。

投资建议：数据中心向800G/1.6T高速升级，硅光技术广泛应用，核心芯片国产化进程持续加快。公司AWG、FAU组件、MPO/MMC器件、CW激光器等产品有望受益于AI数据中心的高速发展和光通信技术迭代升级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为7.03亿元、10.92亿元、15.65亿元，对应PE分别为97.23X、62.58X、43.69X，维持“买入”评级。

风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《仕佳光子(688313)公司点评报告：境外收入大幅增长，拟扩产光芯片及器件》

发布日期：2026年05月07日

【中原新材料】

隆华科技(300263)公司点评报告：新材料产业布局不断深化，一季度盈利能力环比提升

事件：公司公布2025年年度报告，2025年公司实现营业收入30.74亿元，同比增长13.39%。实现归母净利润1.90亿元，同比增长45.03%，扣非后的归母净利润1.68亿元，同比增长45.33%，基本每股收益0.20元。

投资要点：

三大产业协同发展，2025年公司营收显著增长。2025年公司实现营业收入30.74亿元，同比增长13.39%。分业务来看，电子新材料/高分子复合材料/节能环保业务分别实现营业收入8.21/3.63/18.89亿元，同比增加21.07%/9.92%/11.00%。公司营收增长主要系受靶材国产替代突破、切入三星等全球面板龙头产业链等因素带动下新材料业务收入大幅增长及三大产业板块协同发展所致。2026年一季度，公司实现营业收入8.29亿元，同比增长29.74%。

期间费用率控制良好，原材料价格波动影响毛利率表现。从盈利能力来看，2025年公司综合毛利率为21.86%，较2024年同期减少1.14pct。分业务来看，电子新材料/高分子复合材料/节能环保业务毛利率分别为19.09%/37.55%/20.03%，较上年同期分别减少3.03/2.34/0.05pct。受新材料业务原材料价格波动及从生产成本上升影响，公司毛利率有所下降。公司期间费用率为14.61%，较上年同期减少1.09pct，费用率下降主要系公司可转债全部转股利息支出减少，财务费用大幅下降所致。在营收提升和费用率降低的共同影响下，2025年公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长45.03%。

一季度盈利能力环比改善，归母净利润显著提升。2026年一季度，公司毛利率为18.45%，环比上升0.74pct，但较上年同期减少3.35pct，表明公司盈利能力环比改善。费用端，公司期间费用率为9.58%，较上年同期减少3.83pct。在营收增长和期间费用率下降的作用下，公司实现归母净利润0.64亿元，同比增长43.36%。公司利润增长主要得益于：一是2025年度公司可转债全部转股后利息支出大幅下降，财务费用显著减少；二是源于合同终止赔偿及债务重组利得，获得部分营业外收入；三是毛利率提升，推动营业利润增长。此外公司为锁定原材料价格、保障供应链安全，提前支付采购款，经营活动产生的现金流净额同比由正转负为-2.30亿元。

不断布局新材料业务，积极开发新产品。公司突破多项核心关键技术，打破国外技术垄断，开发多款新产品。靶材领域，公司ITO靶材率先实现国产化替代，HITO靶材、IZO靶材等产品性能超越同类竞品。同时积极开发IZO、AZO等下一代光伏用靶材，其中IZO靶材已经应用于试验线，并在迁移率、转化率等关键性能指标上均优于行业同行。2026年1月30日，公司与仁烁光能签署战略合作协议，聚焦光伏核心材料与器件的适配研发、量产工艺协同优化等核心方向，共同推动光伏产业核心技术升级与商业化落地。高分子材料领域，兆恒科技EPMI吸波泡沫获评“国际先进”水平，并成功应用于重点型号装备，隐身功能得到客户高度认可。新材料产品技术壁垒高、附加值大，随着公司新产品未来放量，将有效改善公司整体盈利结构。

盈利能力与投资建议：公司业绩基本符合预期，考虑公司三大产业协同发展，向新材料平台型公司稳健转型，以及靶材和新型高分子材料业务的发展前景，我们维持“增持”评级，预计公司2026-2028年营业收入为32.76/35.38/38.27亿元，净利润为2.25/2.72/3.07亿元，对应的EPS为0.22/0.26/0.30元，对应的PE为50.40/41.79/36.97倍。

风险提示：原材料价格大幅波动，行业竞争加剧，下游需求不及预期，新材料研发进度不及预期。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《隆华科技(300263)公司点评报告：新材料产业布局不断深化，一季度盈利能力环比提升》

发布日期：2026年05月07日