5月6日晚间，共进股份（603118）披露，拟以自有资金5000万元对新一代集成电路硅基光电集成芯片设计企业——北京弘光向尚科技有限公司（简称“弘光向尚”）进行增资。增资完成后，共进股份将持有弘光向尚7.0621%股权，不涉及合并报表范围的变更。由于公司独立董事王新河曾任弘光向尚董事（离任未满12个月），本次交易构成关联交易。

从投资方来看。共进股份作为宽带终端设备制造商，产品覆盖广泛，包括PON、AP、DSL、机顶盒、小基站、FWA等网通业务，交换机、服务器、CM模式产品等数通业务，以及汽车电子、EMS等AI硬件制造业务。

2025年，共进股份完成控股股东变更，实际控制人变更为唐山市国资委，结束长达6年无控股股东的状态。2026年2月，记者从共进股份召开的2026年第一次临时股东会上获悉，共进股份将依托唐山工控的国资平台优势与资源整合能力，在坚守核心业务赛道、保持战略连续性的基础上，持续优化业务布局、提升全链条服务能力，高效落地产业发展战略。

财务数据显示，共进股份2025年实现营业收入91.98亿元，同比增长9.81%；归母净利润7778.28万元，同比实现扭亏为盈。公司主营业务境外收入占比达70.31%，数通业务实现营收11.76亿元，同比增长18.04%。

在2025年年报中，共进股份明确表示将“积极探索公司第二、第三增长曲线，实现高质量可持续发展”，其在汽车电子、清洁及家居机器人等新赛道的布局已初见成效——汽车电子出货量超270万片，机器人业务首年营收超1.8亿元且实现盈利。

进入2026年，共进股份的增势未减。公司一季度营收21.79亿元，同比增长6.26%；归母净利润2444.99万元，同比增长9.65%。

再看被投方。弘光向尚成立于2022年，是一家专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，其技术方向与当前数据中心光互联的代际升级需求高度契合。根据公告披露，弘光向尚所研制的硅光芯片产品分为两大系列：一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。

这两个产品系列直接对应了当前光通信市场中增长最快、技术门槛最高的细分领域。硅光芯片依托CMOS工艺实现高集成度，具备成本低、功耗小、电光转换效率高等优势，在高速率光模块中的渗透率正快速攀升。

公开数据显示，硅光技术正经历加速渗透的拐点，2025年全球硅光子市场规模约28.1亿美元，预计2026年将达到35.1亿美元，到2035年有望突破319亿美元，年复合增长率超过27.5%。而在中国市场，硅光子产业同样势头迅猛。2026年硅光子芯片市场规模预计达32.7亿至42.15亿美元，其中数据中心和AI加速器领域占比超过55%。800G和1.6T光模块出货量将在2026年实现翻倍增长，硅光子技术在这一市场的渗透率预计将达50%至70%。

共进股份相关负责人表示，此次5000万元增资弘光向尚，是共进股份以参股方式前瞻性布局硅基光电子上游技术的重要举措。以5000万元资金换取7%左右的股权与一个董事会观察席位，共进股份重点瞄准的不仅是标的公司的技术价值，更是通过资本链接，获得一个具备核心芯片能力的前沿合作伙伴。

不能忽视的是，由于弘光向尚仍处于初创及快速成长期，2025年公司营业收入为3.47万元，净利润为-1352.59万元。目前营收规模较小且仍处于亏损状态。

在公告中，共进股份也明确提示，受研发进度、市场环境、宏观政策、客户认证、订单获取等诸多因素影响，标的公司未来的经营发展尚存在不确定性。

5月7日，共进股份盘中一度涨超7%。截至发稿，该股涨幅回落至1.33%，报15.24元/股。