文｜韩宇

1） 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求，T布需求高增明确，日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间；2）以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求，积极配合扩产，资本开支密集。

T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料。T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力的“定海神针”。T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板，30%用于手机等FCCSP用BT载板。AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。

云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长。云端AI：算力芯片迭代→封装面积增大→ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量呈倍数级通胀。端侧AI：端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。我们测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。

T布供需存明显缺口，看好国产超越机会。T布需求端非线性增长，供给增速追不上需求增长，存明确涨价基础。台湾工研院测算T布供需差由2025年的14个点将扩大至2026年的18个点，随后在2027年回落至8个点，2026年为缺口最大阶段。台湾福邦投顾预估，全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局，缺口高达27%。我们看好国产超越机会：1） 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求，T布需求高增明确，日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间；2）以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求，积极配合扩产，资本开支密集。

下游需求不及预期的风险。若云端AI和端侧AI迭代进展不及预期，可能会导致服务器和端侧AI设备发货量下修，从而影响T布的需求增速；

产能无序扩张的风险。T布需求增速快、景气度高，短期内进入企业较多，若新增产能无序投放，将冲击行业价格，扭转行业景气度；

终端客户拓展不及预期的风险。T布属于高端封装材料，导入链条长、壁垒高，国内客户存在导入进度不及预期的风险；

信息更新不及时的风险。当前T布供需预测基于现时点信息，可能存在信息更新不及时导致的风险。

证券研究报告名称：《玻璃玻纤2026年中期策略报告：T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速》

对外发布时间：2026年5月5日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师： 

韩宇 SAC 编号:S1440525120005