4月9日消息，国家知识产权局信息显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司申请一项名为“结温估算算法验证方法、存储介质和结温算法验证系统”的专利。申请公布号为CN121784633A，申请号为CN202511701532.2，申请公布日期为2026年4月3日，申请日期为2025年11月19日，发明人李达、杨海洋、黄晨、李宝荣、毕超、毕磊，专利代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司，专利代理师黄金龙，分类号G01R35/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种结温估算算法验证方法、存储介质和结温算法验证系统，结温估算算法验证方法包括：获取开盖第一面积的功率器件在通电情况下的温度分布情况，确定温度最高点的位置；获取在所述温度最高点处进行第二面积开盖的功率器件的开盖凹槽内的温度数据；其中，所述第一面积大于所述第二面积；在预设测试条件下通过所述功率器件的温度数据，验证给定的功率器件结温估算算法。本发明通过先定位温度最高点的位置，再精准开盖获取接近未开盖的正常器件的结温温度数据，最后使用温度数据，实现低成本、高可靠性地验证给定的功率器件结温估算算法。

天眼查数据显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司成立日期2010年5月21日，法定代表人BI LEI，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本11511.408万人民币，实缴资本11483.278万人民币，注册地址为深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室（仅限办公）。峰岹科技（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息168条，拥有行政许可12个。

峰岹科技（深圳）股份有限公司近期专利情况如下：

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