Feynman架构开启芯片光互联时代，CPO产业迎价值重估
创始人
2026-03-18 08:15:27

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。（中证报）

上一篇：泽连斯基：乌克兰向中东派出200余名反无人机专家，已在阿联酋、卡塔尔和沙特展开工作，还有人正前往科威特

下一篇：恭喜！丹阳这2个村！

相关内容

热门资讯

晋拓股份跌6.21%，成交额1... 7月28日，晋拓股份跌6.21%，成交额1.48亿元，换手率2.27%，总市值63.60亿元。异动分...
鸿铭股份涨5.09%，成交额2... 7月28日，鸿铭股份涨5.09%，成交额2157.17万元，换手率2.56%，总市值21.68亿元。...
咸亨国际涨0.00%，成交额6... 7月28日，咸亨国际涨0.00%，成交额6845.52万元，换手率1.28%，总市值53.79亿元。...
奥普特跌6.78%，成交额2.... 7月28日，奥普特跌6.78%，成交额2.93亿元，换手率2.19%，总市值130.47亿元。异动分...
凯盛新材跌0.06%，成交额8... 7月28日，凯盛新材跌0.06%，成交额8883.47万元，换手率1.31%，总市值71.56亿元。...