核心盈利指标解读

营业收入：同比增32.05%，结构优化凸显增长韧性

2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%，延续高速增长态势。分产品看，印制电路板（PCB）业务营收143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收60.73%，是增长核心动力；封装基板业务营收41.48亿元，同比增长30.80%，占比17.54%；电子装联业务营收30.75亿元，同比增长8.93%，占比13.00%。分地区看，境外销售85.13亿元，同比大增49.93%，占比提升至36.00%，国际化布局成效显著。

净利润：同比增74.47%，盈利质量大幅提升

归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%，增速远超营收，主要得益于产品结构优化、毛利率提升以及费用管控成效。分季度看，四个季度净利润分别为4.91亿元、8.69亿元、9.66亿元、9.50亿元，逐季增长态势明显，全年盈利稳定性较强。

扣非净利润：同比增78.96%，主业盈利能力强劲

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31.14亿元，同比增长78.96%，增速高于净利润，显示公司主业盈利能力大幅提升，非经常性损益影响进一步降低。扣非净利润占净利润比例达95.05%，盈利质量处于较高水平。

每股收益：基本与稀释每股收益同步增长

基本每股收益4.91元/股，同比增长34.15%；稀释每股收益同样为4.91元/股，同比增长34.15%。扣非每股收益4.67元/股，同比增长38.80%，与扣非净利润增速匹配，反映公司每股盈利水平随主业盈利提升而增长。

费用结构分析

费用总览：规模随营收扩张，管控成效显著

2025年公司总费用（销售+管理+研发+财务）合计30.86亿元，同比增长29.07%，增速低于营收增速（32.05%），费用率由上年的18.68%降至13.05%，费用管控成效显著。

销售费用：随营收增长，费率保持稳定

销售费用3.81亿元，同比增长24.92%，主要系营收规模扩大带来的销售服务费、薪酬支出增加。销售费用率1.61%，同比下降0.11个百分点，公司销售渠道效率提升，费用管控有效。

管理费用：同比增46.90%，产能扩张及人员薪酬是主因

管理费用10.65亿元，同比增长46.90%，主要系南通四期、泰国工厂等产能扩张带来的基建及运营管理费用增加，同时人员薪酬支出同比增长56.76%，也是费用增长的重要原因。管理费用率4.50%，同比上升0.44个百分点，仍处于合理区间。

财务费用：小幅增长，汇率波动影响有限

财务费用0.49亿元，同比增长4.20%，主要系利息支出减少但汇兑损失增加。其中利息收入1588.73万元，同比增长55.32%；汇兑损失1880.96万元，上年为汇兑损失2741.20万元，汇率波动影响有所缓解。

研发费用：持续高投入，技术储备强化竞争力

研发费用15.91亿元，同比增长25.09%，研发投入占营收比例6.73%，同比下降0.37个百分点，但仍保持高投入水平。研发项目聚焦下一代通信、数据中心、汽车电子、高阶封装基板等前沿领域，为公司长期技术竞争力奠定基础。

研发人员情况：规模扩张，结构优化

截至2025年末，公司研发人员数量2981人，同比增长19.62%，占员工总数比例14.05%，同比下降0.35个百分点，主要系员工总人数增长更快。研发人员学历结构中，本科及以上学历2305人，占研发人员总数77.39%，同比提升1.85个百分点，研发团队整体素质进一步提升，为技术创新提供人才支撑。

现金流分析

现金流总览：经营现金流稳健，投资与筹资现金流承压

2025年公司现金及现金等价物净增加额-5.55亿元，上年为增加7.01亿元，主要系投资活动现金流出大幅增加，筹资活动现金流出增长。

经营活动现金流净额：同比增28.71%，造血能力强劲

经营活动产生的现金流量净额38.38亿元，同比增长28.71%，与净利润匹配度较高，显示公司主业造血能力强劲。经营活动现金流入232.29亿元，同比增长32.24%，与营收增速基本同步；经营活动现金流出193.90亿元，同比增长32.96%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加。

投资活动现金流净额：同比大降95.09%，产能扩张投入加大

投资活动产生的现金流量净额-37.56亿元，同比下降95.09%，主要系闲置募集资金理财到期赎回金额同比大幅下降，同时购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金37.65亿元，同比增长49.04%，南通四期、泰国工厂等项目投入持续增加。

筹资活动现金流净额：同比降67.08%，偿债及分红支出增加

筹资活动产生的现金流量净额-6.50亿元，同比下降67.08%，主要系偿还债务支付的现金7.44亿元，上年为7.81亿元；分配股利、利润或偿付利息支付的现金8.46亿元，上年为5.43亿元，分红支出大幅增加。

核心管理人员薪酬

2025年公司核心管理人员薪酬如下： - 董事长杨之诚税前报酬总额316万元； - 总经理杨智勤税前报酬总额303.04万元； - 副总经理张丽君（兼董事会秘书、总法律顾问）税前报酬总额260.60万元，副总经理陈利税前报酬总额303.60万元，副总经理缪桦（总工程师）税前报酬总额239.60万元； - 财务总监楼志勇税前报酬总额258.60万元。

整体来看，核心管理人员薪酬与公司业绩增长挂钩，薪酬结构合理，激励作用明显。

可能面对的风险

宏观经济波动风险

PCB行业与宏观经济周期相关性较高，若2026年全球经济增长不及预期，电子信息产业需求可能放缓，公司营收增长面临压力。公司需持续优化客户结构，拓展新兴领域需求，降低宏观经济波动影响。

市场竞争加剧风险

行业内企业加大算力领域产能投入，未来相关产能逐步落地，PCB市场竞争可能加剧，若公司不能持续保持技术领先和成本优势，毛利率可能受到挤压。公司需持续强化技术研发，提升产品附加值，巩固市场地位。

海外工厂运营风险

泰国工厂处于产能爬坡阶段，可能面临订单导入不及预期、良率波动、供应链协同等挑战，若不能有效应对，将影响海外工厂产能释放和盈利水平。公司需借鉴行业经验，优化生产流程，加快本地化团队建设。

原材料价格波动风险

铜箔、金盐等原材料价格受大宗商品价格影响较大，若价格持续上涨，将增加公司成本压力。公司需加强供应链管理，构建多元化供应体系，通过期货套期保值等方式对冲价格波动风险。

汇率波动风险

公司境外销售占比提升，人民币兑美元等汇率波动将影响公司汇兑损益和海外营收。公司需持续运用外汇套期保值工具，优化结算币种，降低汇率波动影响。

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