2026年2月27日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”）在公司A栋四楼会议室接待了睿扬投资、长江资产、Hill House、交银基金、泰康资产、Trumed Capital等6家机构的特定对象调研。公司董事长戴军先生、董事会秘书李良玉女士出席并与机构投资者就公司收购的ficonTEC公司业务进展、CPO技术前景、产能布局等核心问题展开交流。

调研基本信息

CPO产业化进入关键阶段 下游需求高速增长

调研中，机构重点关注CPO（共封装光学）技术的市场前景及需求节奏。戴军董事长表示，随着英伟达、博通等头部厂商积极推进CPO技术量产化，行业已明确感知到下游市场对CPO的高速增长需求。CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。

作为全球光电子及半导体自动化封装测试领域领先企业，ficonTEC凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态。戴军指出，核心客户已给出具体需求预测，未来相关订单若达到信息披露标准，公司将及时履行披露义务。

ficonTEC提供全流程解决方案 双面晶圆测试设备独供市场

针对ficonTEC的设备布局，戴军介绍，公司构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要包括全自动测试设备和全自动组装设备两大系列。其中，全自动测试设备涵盖晶圆、晶粒、芯片到模组各环节测试，全自动组装设备则包括光电子器件耦合、高精度光纤耦合、光芯片贴装及芯片堆叠设备等。

值得关注的是，ficonTEC是全球少数能为800G/1.6T及以上速率硅光和CPO提供从实验室研发到量产设备的供应商。其全球首创的双面晶圆测试设备，可实现晶圆顶面电学探针卡与底面光学I/O六轴有源对准探测同步进行，完美适配台积电COUPE等尖端设计方案，目前已完成客户端可靠性验证并获得量产化订单。此外，该设备还具备Trimming（芯片性能修复）和在线清洁除尘功能，可直接提升客户产品良率。

产能布局加速推进 国内外基地同步扩产

面对下游需求增长，机构询问产能是否匹配。戴军表示，公司正通过多维度措施提升产能：一方面积极拓展上游供应链，要求供应商扩充产能；另一方面加速提升德国、爱沙尼亚、中国现有生产/组装基地产能，并计划增设新基地。同时，公司将持续提升全球化服务能力，以满足全球客户交期与服务需求。

OCS订单落地 传统光模块业务协同增长

在OCS（光交叉连接）领域，ficonTEC已与瑞士某头部客户签订两条自动化产线设备订单，首条产线预计2026年第一季度交付，第二条将在首条交付后尽快完成。戴军指出，基于客户扩产规划，后续存在较多新增产线需求，但受保密协议限制，具体细节暂不便披露。

此外，ficonTEC在传统可插拔光模块领域亦具竞争优势。随着AI驱动需求爆发，传统光模块客户加速扩产，技术向更高速率、更高集成度演进，全自动化制造模式价值凸显。罗博特科正结合智能工厂解决方案技术积淀，为光电子行业构建完整智能工厂解决方案，预期将带来新增量。

技术壁垒深厚 三大核心能力筑护城河

谈及竞争优势，戴军强调ficonTEC的护城河体现在三方面：一是与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作，奠定技术领先根基；二是依托运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术，形成全流程端到端解决方案；三是“From Lab to Fab”全周期服务模式积累的工艺经验，已系统融入PCM软件，形成难以复制的核心专有技术。目前，机器学习技术已集成于PCM软件，进一步加速算法优化与迭代。

本次调研未涉及应披露重大信息，公司后续将严格按照法律法规履行信息披露义务。

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