2026年2月25日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）接待了淡水泉基金、孝庸基金、领丰资本、腾飞资本等4家机构的特定对象调研及现场参观。公司管理层就MEMS芯片制造业务布局、产线运营情况、行业发展前景等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

参与机构与接待人员

活动基本信息

• 投资者关系活动类别：特定对象调研、现场参观
• 时间：2026年2月25日14:00-16:00
• 地点：北京经济技术开发区科创八街21号院 赛微电子北京MEMS产业基地五楼会议室

公司业务与战略布局

调研中，赛微电子首先介绍了公司基本情况及战略定位。公司专注于MEMS芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能利用率及良率，看好万物互联与人工智能背景下智能传感芯片行业的发展空间，并对自身MEMS芯片制造工艺及综合竞争力充满信心。活动期间，公司还组织机构投资者参观了北京FAB3产线洁净间。

核心问答聚焦产线与行业前景

收购展诚科技：强化MEMS生态协同

针对收购展诚科技的战略意义，公司表示，展诚科技作为国家高新技术企业及重点集成电路设计企业，在芯片设计服务及EDA软件开发领域具备较强实力，尤其在寄生参数提取领域拥有多年研发经验。通过收购，赛微电子将拓展在MEMS芯片制造、芯片设计服务领域的布局，依托展诚科技的产业资源，以“MEMS+”模式推动业务协同，提升综合竞争力。

转让瑞典Silex控制权：应对国际环境变化

关于转让全资子公司瑞典Silex控制权的原因，公司解释称，此举是基于特定国际政经环境背景的务实决策，旨在为瑞典Silex寻求更稳定的经营环境，应对国际政治环境变化带来的不确定性，促进其业务增长并维护上市公司利益。目前公司仍保留瑞典Silex约45%股份，可持续获取投资收益并参与重大事项决策。

产线毛利率与产能规划：中长期信心充足

在产线运营方面，公司表示，瑞典产线因运营时间长、工艺开发业务占比高及折旧压力小，整体毛利率高于北京产线，但北京产线的MEMS工艺开发业务毛利率并不必然低于瑞典产线，最终取决于市场订单需求。对于北京FAB3产线当前较低的产能利用率，公司称MEMS产线因高度定制化、需验证试产后方可量产，产能利用率通常低于CMOS产线，且存在“产能等待订单”阶段。目前北京产线正推动硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜等产品量产爬坡，以及气体芯片、惯性IMU等产品风险试产，未来将通过提升工艺良率及稳定性，推动产能利用率持续改善。

MEMS行业前景：万物互联驱动长期增长

针对MEMS行业发展，公司认为，随着万物互联与智能传感时代到来，物理世界与数字世界的连接需求催生大量基础感知及执行器件需求，MEMS芯片凭借小型化、低成本、低功耗等优势，正逐步替代传统传感器件。据Yole Development数据，全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率（CAGR）达3.7%。公司作为国内少数以Pure-Foundry模式运营的MEMS专业制造厂商，将通过支持Fabless设计公司创新，推动行业生态发展。

行业竞争格局：Foundry与IDM模式长期共存

公司指出，MEMS行业Foundry模式与IDM模式各有优劣，将长期共存。纯代工模式可帮助设计公司避免重资产投入，专注产品设计与迭代，而公司凭借长期工艺开发及生产实践，在同类产品代工业务中具备工艺技术及成本控制优势。当前行业竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT、X-FAB及国内芯联集成、华虹宏力等，不同应用领域竞争格局存在差异，通信计算、生物医疗等中高端市场对工艺创新及新材料应用要求更高。

控股股东股份冻结进展：暂未实质性审理

关于控股股东部分股份司法冻结事项，公司透露，2026年1月27日山东省青岛市中级人民法院已组织案件当事人进行证据交换，暂未进入实质性审理阶段，具体审理时间待法院进一步通知，公司将及时披露进展。

总结

赛微电子在此次调研中展现了对MEMS行业长期发展的信心，明确了北京产线的扩产规划及业务协同策略。机构投资者重点关注了公司产线运营效率、行业竞争优势及战略布局，公司管理层的回应进一步强化了市场对其在MEMS芯片制造领域专业能力的认可。

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