2月26日，致尚科技跌1.74%，成交额15.34亿元。两融数据显示，当日致尚科技获融资买入额1.49亿元，融资偿还2.42亿元，融资净买入-9253.30万元。截至2月26日，致尚科技融资融券余额合计4.41亿元。

融资方面，致尚科技当日融资买入1.49亿元。当前融资余额4.41亿元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，致尚科技2月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额2.08万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市致尚科技股份有限公司位于广东省深圳市光明区马田街道马山头社区致尚科技园A栋一层，成立日期2009年12月8日，上市日期2023年7月7日，公司主营业务涉及精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：光通信产品54.85%，游戏机零部件23.58%，自动化设备11.56%，电子连接器7.80%，其他(补充)1.64%，其他产品0.57%。

截至1月30日，致尚科技股东户数1.27万，较上期减少23.27%；人均流通股5720股，较上期增加30.33%。2025年1月-9月，致尚科技实现营业收入7.49亿元，同比增长3.24%；归母净利润1.63亿元，同比增长173.36%。

分红方面，致尚科技A股上市后累计派现1.02亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，致尚科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股142.50万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。