中访网数据 上海新阳半导体材料股份有限公司近日发布公告,宣布拟投资建设集成电路关键工艺材料项目。该项目旨在提升公司在半导体材料领域的核心竞争力,满足市场需求。公告披露,项目总投资额预计为人民币5亿元,资金来源为公司自有资金及银行贷款。项目建设周期计划为24个月,预计将于2025年底前建成投产。项目建成后,将主要生产用于集成电路制造的关键工艺材料,包括但不限于光刻胶、清洗液、蚀刻液等,预计年产值可达人民币8亿元。公司表示,该项目的实施将进一步完善公司在半导体材料产业链的布局,增强公司的持续盈利能力和抗风险能力,符合公司长期发展战略。此次投资可能面临市场环境变化、技术迭代、项目建设不及预期等风险。