2月25日，强一股份涨5.07%，成交额12.63亿元。两融数据显示，当日强一股份获融资买入额2.12亿元，融资偿还2.88亿元，融资净买入-7589.45万元。截至2月25日，强一股份融资融券余额合计4.64亿元。

融资方面，强一股份当日融资买入2.12亿元。当前融资余额4.64亿元，占流通市值的5.33%。

融券方面，强一股份2月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售95.87%，其中:2D/2.5DMEMS探针卡84.71%，其中:悬臂探针卡8.25%，晶圆测试板销售2.57%，其中:薄膜探针卡2.29%，其他(补充)0.83%，探针卡维修0.73%，其中:垂直探针卡0.61%。

截至12月30日，强一股份股东户数2.66万，较上期增加60268.18%；人均流通股916股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，强一股份实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%；归母净利润2.50亿元，同比增长90.55%。

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