（来源：第三代半导体产业）

近日，华天科技在投资者互动平台披露重要进展：公司控股布局的盘古半导体已正式进入生产阶段，标志着总投资 30 亿元的先进封测项目落地见效，华天科技在先进封装赛道的规模化布局再提速。

作为国内集成电路封测龙头，华天科技为抢占先进封装产业风口，于 2023 年 12 月推动盘古半导体落地南京浦口经开区，定位为公司布局板级封装领域的核心载体，专注板级扇出型先进封装技术研发与产业化，是支撑公司战略转型、发力高端封测的关键平台。

盘古半导体核心研发板级封装技术，具备高密度、高集成、低成本等优势，可广泛应用于5G 通信、物联网、智能手机、医疗电子、安防监控、车载电子等高成长领域，契合 AI 与汽车电子化带来的先进封装需求爆发趋势。

2024 年 5 月，华天科技投资的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区完成签约，项目总投资 30 亿元，分两期建设：一期重点建设生产厂房及配套设施，聚焦板级封装技术开发与量产落地；

项目选址南京浦口集成电路产业核心区，依托区域完善的产业链配套与政策支持快速推进。

根据浦口官方发布信息，该项目2025 年实现部分投产，全面达产后预计年产值不低于 9 亿元，年经济贡献不低于 4000 万元，将成为区域先进封测产业的重要增长极。

当前，先进封装已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的核心路径，板级封装更是国产替代的关键赛道。盘古半导体顺利投产，一方面完善华天科技在先进封装、车规级封测的产品矩阵，强化龙头竞争力；另一方面填补南京及长三角地区高端板级封装产能缺口，助力半导体产业链自主可控。

随着产能持续释放，盘古半导体将进一步推动先进封装技术国产化与规模化应用，为华天科技业绩增长与区域产业升级提供强劲支撑。