2月12日，迪普科技涨0.31%，成交额1.36亿元。两融数据显示，当日迪普科技获融资买入额1293.34万元，融资偿还1435.00万元，融资净买入-141.66万元。截至2月12日，迪普科技融资融券余额合计3.27亿元。

融资方面，迪普科技当日融资买入1293.34万元。当前融资余额3.26亿元，占流通市值的2.62%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，迪普科技2月12日融券偿还6100.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.81万元；融券余量2.80万股，融券余额54.21万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技，成立日期2008年5月28日，上市日期2019年4月12日，公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。主营业务收入构成为：网络安全产品64.81%，应用交付及网络产品34.23%，其他(补充)0.96%。

截至9月30日，迪普科技股东户数2.67万，较上期增加8.82%；人均流通股15774股，较上期减少8.10%。2025年1月-9月，迪普科技实现营业收入8.71亿元，同比增长6.28%；归母净利润9360.02万元，同比增长1.32%。

分红方面，迪普科技A股上市后累计派现3.13亿元。近三年，累计派现1.52亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，迪普科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股390.87万股，相比上期减少349.02万股。

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