2月11日，华勤技术跌0.54%，成交额4.72亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额5466.21万元，融资偿还7565.57万元，融资净买入-2099.36万元。截至2月11日，华勤技术融资融券余额合计10.90亿元。

融资方面，华勤技术当日融资买入5466.21万元。当前融资余额10.88亿元，占流通市值的2.25%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，华勤技术2月11日融券偿还300.00股，融券卖出1700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额14.41万元；融券余量2.10万股，融券余额178.00万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，华勤技术股份有限公司位于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心，成立日期2005年8月29日，上市日期2023年8月8日，公司主营业务涉及专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务。主营业务收入构成为：高性能计算60.32%，智能终端31.93%，AIOT及其他3.95%，其他2.56%，汽车及工业产品1.24%。

截至9月30日，华勤技术股东户数4.67万，较上期增加8.31%；人均流通股12235股，较上期减少7.71%。2025年1月-9月，华勤技术实现营业收入1288.82亿元，同比增长69.56%；归母净利润30.99亿元，同比增长51.17%。

分红方面，华勤技术A股上市后累计派现17.81亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3405.07万股，相比上期增加2162.16万股。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。