投资者提问：尊敬的董秘，您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力，请问目前..._资讯

创始人

2026-02-12 00:29:06

投资者提问：

尊敬的董秘，您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力，请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了？谢谢

董秘回答(华天科技SZ002185)：

公司有HBM相关封装技术。谢谢！

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