金海通：拟投资不超4亿元在上海建半导体设备制造中心
创始人
2026-02-11 18:43:25
2月11日，金海通（603061）发布公告，公司拟在上海市青浦区投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，总投资金额不超过4亿元。
该项目旨在建立一个集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，以满足日益增长的市场需求和提升公司的生产能力。
项目建设期为36个月，预计建设完成后将极大提高公司的综合服务能力与核心竞争力。公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司将作为本项目的建设主体，项目资金将通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措。
2025年前三季度，金海通实现收入4.82亿元，归母净利润1.25亿元。
上一篇：利好！国办最新印发！
相关内容
热门资讯
能之光：7月6日获融资买入73...
7月6日，能之光跌4.14%，成交额1326.48万元。两融数据显示，当日能之光获融资买入额73.9...
李某诉中远海能等案2026年7...
7月7日消息，天眼查数据显示，近日公布了一则中远海运能源运输股份有限公司作为被告/被上诉人的开庭公告...
中天火箭股东陕西电器1天减持1...
7月7日消息，中天火箭股东陕西电器于2026年7月3日，通过竞价交易方式减持15.61万股，占总股本...
虹口试点！小学专门局部改造教室...
（来源：上观新闻）7月6日，上海市小学生爱心暑托班正式开班了，这项民心工程，切实解决不少小学生假期“...
圆通速递股东杭州灏月7天减持8...
7月7日消息，圆通速递股东杭州灏月于2026年6月30日至2026年7月6日，通过大宗交易方式减持8...